[发明专利]用于处理扁平、易碎基体的装置

摘要

本发明涉及一种用于处理扁平、易碎基体(2)的装置(1)，其中，所述基体(2)在一处理腔中由处理液(14)加载作用。为此所述基体由输送装置(3)沿多个相互平行的轨迹引导水平穿行通过所述处理腔。至少一个对置保持装置(7、22)作用在基体(2)朝上的一侧上，并防止基体从输送装置(3)上抬起。为此将多个对置保持元件(7)这样固定在一共同的、跨越在不同轨迹上的轴(22)上，即，所述对置保持元件沿垂直方向可以相互独立地运动，并且能够在基体(2)上施加与基体的厚度基本上无关的压力。

主权项

1.一种用于处理特别是用于半导体工业和太阳能工业的扁平、易碎基体的装置，包括：a)一处理腔，在该处理腔中可利用处理液对基体进行加载作用；b)一输送装置，利用该输送装置可以按多个相互平行的轨迹引导所述基体水平地穿行通过处理腔；c)至少一个对置保持装置，所述对置保持装置作用在基体朝上的一侧上，防止其从输送装置上抬起，并包括一贯通全长的、跨越在多个轨迹上的轴，所述轴上固定有多个对置保持元件，其特征在于，d)所述对置保持装置(7、22；107、122；207、222)设计成，使各对置保持元件(7；107；207)沿垂直方向可相互独立地运动并由此能够在基体(2；102；202)上施加与基体的厚度基本上无关的压力。