[发明专利]用于处理扁平、易碎基体的装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于处理特别是用于半导体工业和太阳能工业的扁平、易碎基体的装置，包括：

a)一处理腔，在该处理腔中可利用处理液对基体进行加载作用；

b)一输送装置，利用该输送装置可以按多个相互平行的轨迹引导所述基体水平地穿行通过处理腔；

c)至少一个对置保持装置，所述对置保持装置作用在基体朝上的一侧上，防止其从输送装置上抬起，并包括一贯通(全长)的、跨越(设置)在多个轨迹(Spur)上的轴，所述轴上固定有多个对置保持元件。

背景技术

在半导体工业和太阳能工业中，经常用到非常扁平的基体，如硅片(晶片(Wafer))、硅板和玻璃板，必须对所述基体进行各种不同种类的湿处理。所述处理例如是化学和电化学处理、清洗和干燥过程。处理液既可以用喷洒方法，也可以用浸渍方法施加。

所述类型的基体非常易于破坏，因此必须以受到妥善保护的方式输送所述基体通过处理腔。

已知的、如用于电路板电镀的水平通行电镀设备不能用于这里所述的基体。这种设备采用安装在跨越轨迹的共同的轴上的滚轮作为对置保持元件，这里通常也用作接触元件。电路板厚度较小的波动在这里不会对对置保持元件的压靠力产生强烈的影响；这种波动可由刚性的轴吸收，而不存在电路板破坏的危险。此外，水平电镀装置要求对置保持元件有大的压靠力，以考虑到这里高的流动电流保持过渡部电阻力较低。这种大的压靠力会破坏易碎的基体。

在WO2005/093788A1、WO01/086913A1和WO03/086914中描述了专门为处理易碎基体设计的滚轮输送装置。但这里对置保持装置的构型非常复杂。

发明内容

本发明的目的是，提供一种开头所述类型的装置，在所述装置中，可以用简单的结构对基体进行有保护的输送。

根据本发明，这样来实现所述目的，即：

d)所述对置保持装置设计成，使各对置保持元件沿垂直方向可相互独立地运动并由此能够在基体上施加与基体的厚度基本上无关的压力。

本发明基于这样的认知，即，基体的破坏通常是由于基体即使是很小的厚度差别造成的。如果多个对置保持元件布置在相同的刚性轴上，并且施加在极薄的基体上的压力刚好足够将其压住，对于较厚的基体可能已经超过破坏极限。因此，本发明设想了这样的可能性，即，配设给相同的贯通全长的轴的单个对置保持元件具有一定的向上和向下的可移动性，从而所述对置保持元件可跟随在平行的轨迹中的各基体的厚度差，并避免形成不允许地高的压力。

在最简单的情况下，这可以这样来实现，即，布置有所述对置保持元件的所述轴设计成柔性的，并为此设计得较细并由这样的材料形成，即，使所述轴在力加载作用时可以由于各单个对置保持元件而向上弹性弯曲，并且使对置保持元件作用在基体上的力的大小保持在所述破坏极限以下。

如果所述轴的材料是金属，则例如所述轴的直径在1至3毫米之间是合适的。

此外另一种可选方案在于，所述对置保持元件固定在一可相对于所述轴摆动的摆臂上。在这种实施形式中，各种不同的、与相同的轴相配的对置保持元件的可移动性仍然是相互独立的。接触元件在基体表面上的支承力在必要时可以通过摆臂上的平衡重/对重调整。

在电镀设备中，通常对置保持元件同时还用作向基体输入电流的接触元件，并且所述轴设计成对置保持元件的电流输入部。在根据本发明的装置中，这也可以用非常细的轴来实现，因为这里需要传递的电流比用于处理电路板的设备的情况小很多。

对置保持元件适宜地是滚轮，因为滚轮会导致很小的摩擦并且特别有保护地贴靠在基体上。

附图说明

下面借助于附图对本发明的实施例进行详细说明；其中

图1以示意性侧视图示出用于对施加在一硅基体上的金属导体带进行电镀加强/加厚的装置；

图2示出图1的装置垂直于其图平面的垂直剖视图；

图3与图2类似地示出这种装置的第二实施例的视图；

图4与图2和3类似地示出这种装置的第三实施例的视图；

图5以俯视图示出图4的装置的局部；

图6以放大的比例示出图4和5的装置的细部。

具体实施方式

作为这里感兴趣的意义上的“处理”的示例，下面说明来自太阳能工业的一种应用场合：