[发明专利]用于处理扁平、易碎基体的装置无效
| 申请号： | 200710136147.3 | 申请日： | 2007-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN101110350A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | T·科西科夫斯基 | 申请（专利权）人： | 霍尔穆勒机械制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677;B65G49/05;B65G49/06;B65G49/07 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 德国黑*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 处理 扁平 易碎 基体 装置 | ||
1.一种用于处理特别是用于半导体工业和太阳能工业的扁平、易碎基体的装置，包括：
a)一处理腔，在该处理腔中可利用处理液对基体进行加载作用；
b)一输送装置，利用该输送装置可以按多个相互平行的轨迹引导所述基体水平地穿行通过处理腔；
c)至少一个对置保持装置，所述对置保持装置作用在基体朝上的一侧上，防止其从输送装置上抬起，并包括一贯通全长的、跨越在多个轨迹上的轴，所述轴上固定有多个对置保持元件，
其特征在于，
d)所述对置保持装置(7、22；107、122；207、222)设计成，使各对置保持元件(7；107；207)沿垂直方向可相互独立地运动并由此能够在基体(2；102；202)上施加与基体的厚度基本上无关的压力。
2.按权利要求1的装置，其特征在于，其上布置有所述对置保持元件(7；107)的所述轴(22；122)设计成柔性的，并为此设计得较细并由这样的材料制成，即，使所述轴在力加载作用时能够由于各对置保持元件(7；107)而向上弹性弯曲，并且使对置保持元件(7；107)作用在基体(2；102)上的力的大小保持在基体的破坏极限以下。
3.按权利要求1的装置，其特征在于，所述对置保持元件(207)固定在可相对于所述轴(222)摆动的摆臂(240)上。
4.按上述权利要求的任一项的装置，其特征在于，所述对置保持元件(7；107；207)同时还用作向基体(2；102；202)输入电流的接触元件并且所述轴(22；122；222)设计成对置保持元件(7；107；207)的电流输入部。
5.按上述权利要求的任一项的装置，其特征在于，所述对置保持元件是滚轮(7；107；207)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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