[发明专利]旋转头及使用该旋转头的基底处理方法有效
| 申请号： | 200710135885.6 | 申请日： | 2007-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101136352A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 金贤钟;金柱元;赵重根 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 武玉琴;张友文 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种旋转头，包括：可转动支撑板；第一夹持销和第二夹持销，它们用于支撑已装载在所述支撑板上的基底的边缘部分；以及用于选择性地驱动所述第一夹持销和所述第二夹持销的驱动单元。所述驱动单元包括：与所述第一夹持销相连接并且设置在第一高度处的第一磁体，与所述第二夹持销相连接并且设置在第二高度处的第二磁体，以及用于驱动所述第一磁体和所述第二磁体的驱动磁体。所述驱动磁体借助于升降部件进行升降，从而将磁力选择性地施加给所述第一磁体或所述第二磁体，并且借助于磁力使所述第一夹持销和所述第二夹持销沿着所述支撑板的径向向外移动。 | ||
| 搜索关键词： | 旋转 使用 基底 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.一种旋转头，包括：可转动支撑板；第一夹持销和第二夹持销，它们安装在所述支撑板的顶面上并且支撑基底的边缘部分，防止已装载在所述支撑板上的基底在所述支撑板转动时脱离所述支撑板；以及驱动单元，其借助于磁力选择性地将所述第一夹持销和所述第二夹持销沿着所述支撑板的径向向外移动，使所述第一夹持销和所述第二夹持销在处理过程中不接触所述基底的边缘部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
