[发明专利]旋转头及使用该旋转头的基底处理方法

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求2006年8月30日提交的韩国专利申请2006-82800的优先权，这里引入该韩国专利申请的全部内容作为参考。

技术领域

本发明涉及一种旋转头和使用这种旋转头的基底处理方法。具体地说，本发明涉及一种旋转头，其能够去除处理过程中残留在由夹持销固定的基底的接触部分上的化学品，本发明还涉及使用这种旋转头的基底处理方法。

背景技术

通过各种工艺，在诸如半导体基底、玻璃基底或液晶面板等基底上形成所需的图案。在蚀刻和清洁工艺中，晶片旋转从而去除其上面的残留物或薄膜。在以几千RPM(转数/分)旋转诸如晶片等基底时，供给去离子水(DI水)或蚀刻溶液或清洁溶液。无庸置疑，基底旋转操作不仅应用于清洁工艺中，而且同样可应用于诸如光刻工艺等其它的半导体制造工艺中。

通常，有两种固定晶片的方法。一种方法是，真空吸附晶片的背面从而固定晶片，另一种方法是，通过支撑部件从晶片的边缘机械地固定晶片的边缘从而固定晶片。在后一种方法中，支撑部件在同一位置处持续地接触并且支撑晶片的同一部分，直至处理过程结束。但是，即使在处理过程结束之后，化学品可能会残留在支撑部件与晶片之间的接触面上及其周围。残留的化学品会变硬或者留作残渣从而在后续处理过程中污染晶片或外围部件。

发明内容

本发明的示例性实施例提供一种旋转头。在示例性实施例中，所述旋转头可以包括：可转动支撑板；第一夹持销和第二夹持销，它们安装在所述支撑板的顶面上并且支撑基底的边缘部分，以防止已装载在所述支撑板上的基底在所述支撑板转动时脱离所述支撑板；以及驱动单元，其借助于磁力选择性地将所述第一夹持销和所述第二夹持销沿着所述支撑板的径向向外移动，从而使所述第一夹持销和所述第二夹持销在处理过程中不接触所述基底的边缘部分。

在另一示例性实施例中，所述旋转头可以包括：可转动支撑板；第一夹持销、第二夹持销和第三夹持销，它们安装在所述支撑板的顶面上并且支撑基底的边缘部分，以防止已装载在所述支撑板上的基底在所述支撑板转动时脱离所述支撑板；以及驱动单元，其用于将所述第一至第三夹持销沿着所述支撑板的径向移动，从而使所述第一至第三夹持销接触或者不接触所述基底的边缘部分，其中，所述驱动单元借助于磁力使得所述第一至第三夹持销之中的一个不接触所述基底的边缘部分。

本发明的示例性实施例提供一种基底处理方法，所述基底处理方法通过提供旋转头并且将处理溶液供给到已装载在所述旋转头上的基底而进行，所述旋转头包括第一夹持销和第二夹持销以及驱动单元，所述第一夹持销和所述第二夹持销用于支撑已装载在支撑板上的基底的边缘部分，所述驱动单元用于使所述第一夹持销和所述第二夹持销沿着所述支撑板的径向移动。在示例性实施例中，所述基底处理方法可以包括：第一步骤，在此步骤中，升降所述驱动单元的驱动磁体，从而将磁力施加给分别与所述第一夹持销相连接的第一磁体，通过磁力使所述第一夹持销离开所述基底的边缘部分；以及第二步骤，在此步骤中，升降所述驱动磁体，从而将磁力施加给分别与所述第二夹持销相连接的第二磁体，通过磁力使所述第二夹持销离开所述基底的边缘部分，其中，将所述第一磁体设置在第一高度处，将所述第二磁体设置在不同于所述第一高度的第二高度处，通过升降所述驱动磁体交替重复所述第一步骤和所述第二步骤。

在另一示例性实施例中，所述基底处理方法可以包括：在处理过程中，通过第一夹持销、第二夹持销和第三夹持销支撑已装载在支撑板上的基底的边缘部分，其中，从所述第一至第三夹持销之中选出的一个夹持销不接触所述基底的边缘部分，而其它夹持销接触所述基底的边缘部分，并且与所述基底的边缘部分不接触的那个夹持销是交替选择的。

附图说明

图1是本发明的基底处理装置的立体图。

图2是本发明的驱动单元的俯视平面图。

图3示出了本发明的第一从动件。

图4示出了本发明的驱动磁体和升降部件。

图5A-图8B示出了本发明的第一至第三夹持销由驱动单元驱动的状态。

图9是本发明的基底处理方法的流程图。

图10示出了本发明的保险单元的操作状态。

具体实施方式

下面参照附图更充分地说明本发明，附图中表示了本发明的优选实施例。但是，本发明可以以很多不同的方式实施，而不应该视为受限于这里给出的实施例。提供这些实施例是为了全面、完整地公开本发明，并将本发明的范围完全传达给本领域技术人员。全文中，相同的附图标记表示相同的部件。