[发明专利]升降销、用于加工基板的装置以及加工基板的方法无效
申请号: | 200710135863.X | 申请日: | 2007-07-30 |
公开(公告)号: | CN101205606A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 郑淳彬 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50;H01L21/68 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;吴贵明 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种升降销、用于加工基板的装置以及加工基板的方法。升降销包括杆部和头部。该杆部可以在穿过卡盘形成的通路中移动,该卡盘具有使用反应气体加工的基板。该头部设在杆部上以便与该基板接触。该头部可以封闭通路以防止反应气体流入到通路中。 | ||
搜索关键词: | 升降 用于 加工 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种升降销,包括:杆部,所述杆部在穿过卡盘而形成的通路中移动,所述卡盘上具有使用反应气体加工的物体;以及头部,所述头部设在所述杆部上,以便与所述物体接触,其中,所述头部封闭所述通路,以防止反应气体流入到所述通路中。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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