[发明专利]影像传感器的免SMT封装方法

摘要

免SMT组装工艺方法通过修改柔性线路板，镜头座和固定架来进行的一个组装工艺，涉及到使用CSP影像传感器手机摄像模组的生产方法，按照本说明书提供的技术方案，免SMT组装工艺摄像模组加工方法包括：1.准备柔性线路板，其特点是比一般的柔性线路板要求更柔软，且要求铜箔必须为高延展性的材料，另外焊盘的溢胶量必须小于整个焊盘面积的1/4，影像传感器端不可以贴补强板，线路板要求制作成拼板以方便后面机器贴合电容电阻；2.准备镜座：①镜座底部有视窗定位槽②镜座底部有放置槽6③镜座侧面有卡槽8；3.固定架需要做成U型，侧板高度与镜座的台阶高度一致，侧板配有与镜座卡槽8相对应的卡扣13，来锁紧柔性线路板与影像传感器的接触；4.贴片辅料：在准备好的柔性线路板上贴合电容电阻的被动元件，需要贴合连接器的一起贴合；5.贴合定位：将镜头镜座3与影像传感器7贴合，然后与贴合好背胶泡棉垫10的固定架11一起进行贴合，粘住；6.固定锁住：通过贴合定位与粘合后将固定架上卡槽13与镜座上的卡扣8卡住；7.热铆：将镜座的定位柱5与柔性线路板上的定位孔2固定架上的安装孔12用热铆机铆平，使固定架与柔性电路板、镜座连为一体；8.调焦测试：通过模组连接电脑测试板将镜头调到最清晰为准；9.检验：进行性能测试，将成品摄像模组连接电脑测试板，检验图像的清晰度，色彩，畸变等参数。

主权项

1.影像传感器的免SMT封装方法，其特征是：a、贴合定位：将镜座(3)与影像传感器(7)贴合，使镜座(3)的定位柱(5)插入柔性线路板(1)上的定位孔(2)与固定架(11)上的安装孔(12)，并使柔性线路板(1)与贴合在固定架(11)上的背胶泡棉垫(10)贴合、粘接；b、固定锁住：通过贴合定位后，使固定架(11)上的卡槽(13)与镜座(3)上的卡扣(8)卡住；c、热铆：将伸出定位孔(2)与安装孔(12)的定位柱(5)用热铆机铆平，使固定架(11)与柔性电路板(1)及镜座(3)连为一体。