[发明专利]影像传感器的免SMT封装方法

权利要求书

1.影像传感器的免SMT封装方法，其特征是：a、贴合定位：将镜座(3)与影像传感器(7)贴合，使镜座(3)的定位柱(5)插入柔性线路板(1)上的定位孔(2)与固定架(11)上的安装孔(12)，并使柔性线路板(1)与贴合在固定架(11)上的背胶泡棉垫(10)贴合、粘接；

b、固定锁住：通过贴合定位后，使固定架(11)上的卡槽(13)与镜座(3)上的卡扣(8)卡住；

c、热铆：将伸出定位孔(2)与安装孔(12)的定位柱(5)用热铆机铆平，使固定架(11)与柔性电路板(1)及镜座(3)连为一体。

2.如权利要求1所述影像传感器的免SMT封装方法，其特征在于，在热铆后再调焦测试：通过模组连接电脑测试板将镜头调到最清晰为准；然后再检验：通过性能测试，将成品摄像模组连接电脑测试板，检验图像的清晰度，色彩，畸变参数。

3.如权利要求1所述影像传感器的免SMT封装方法，其特征在于，固定架(11)做成U型，固定架(11)的侧板高度(h)与镜座(3)的台阶高度(1)一致，在固定架(11)的侧板上配有卡扣(13)，在固定架(11)的底板(18)上有均布于(4)个角上的安装孔(12)。

4.如权利要求1所述影像传感器的免SMT封装方法，其特征在于，在镜座(3)的底部设置放置槽(6)，在放置槽(6)的底面开设定位槽(4)；在镜座(3)的侧面设置与固定架(11)上的卡扣(13)相对应的卡槽(8)。

5.如权利要求1所述影像传感器的免SMT封装方法，其特征在于，柔性线路板(1)的铜箔为高延展性的材料，柔性线路板(1)上的焊盘(16)的溢胶量小于整个焊盘面积的1/4；并将柔性线路板(1)制作成拼板，以方便后面的贴片辅料。

6.如权利要求1所述影像传感器的免SMT封装方法，其特征在于，在柔性线路板(1)上贴合被动元件(9)(主要是起旁路和滤波作用的电容)。

7.如权利要求1所述影像传感器的免SMT封装方法，其特征在于，在柔性线路板(1)上贴合连接器(连接器就是将两种或两种以上的物件连接到一块的媒介)。

8.如权利要求1所述影像传感器的免SMT封装方法，其特征在于，在贴合定位时，使安装完固定架(11)后的背胶泡棉垫(10)被压缩，产生回弹力，其回弹力使影像传感器(7)背面栅格排列的焊球(17)与柔性线路板(1)上对应的焊盘(16)压紧接触，完成电连接。

9.如权利要求1所述影像传感器的免SMT封装方法，其特征在于，在贴合定位时，先用棉签蘸少许无水酒精轻轻擦试影像传感器(7)的表面，擦过后，在10倍显微镜下观察清洁的程度，直到看不到明显的浮尘为止。

10.如权利要求1所述影像传感器的免SMT封装方法，其特征在于，定位槽(4)的大小比影像传感器(7)大0.2～0.5mm，影像传感器(7)嵌在定位槽(4)内，影像传感器(7)的顶部与定位槽(4)紧密接触，定位槽(4)的深度比影像传感器(7)的贴片高度稍浅0.1mm，被动元件放置槽(6)用来为被动元件(9)提供空间，在影像传感器(7)上设置视窗(15)，以便让出影像传感器(7)的感光区域，接收镜头(14)过来的光线；镜座(3)的顶部开有镜头的安装孔(19)，其大小与镜头(14)圆柱面(20)成紧配合。