[发明专利]影像传感器的免SMT封装方法

说明书

技术领域

本发明主要涉及使用CSP封装的影像传感器的手机摄像模组生产加工工艺。

背景技术

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，影像传感器体积越来越小，影像传感器引脚越来越多，给SMT生产和返修带来困难。

CSP【Chip Scale Package】是影像传感器级封装的意思。CSP封装最新一代的内存影像传感器封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让影像传感器面积与封装面积之比超过1∶1.14，已经相当接近1∶1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA Ball Grid Array球栅阵列封装，是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术的1/3，仅仅相当于TSOP【Thin SmallOut-Line Package，薄型小尺寸封装】内存影像传感器面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存影像传感器在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显著减小，影像传感器速度也随之得到大幅度提高。

SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。

另外，SMT的返修整个工艺复杂并且难以操作，SMT成本巨大，影像传感器在SMT贴装后测试不良的产品返修时很容易对影像传感器造成损坏。

发明内容

本发明的目的是设计一种影像传感器的免SMT封装方法，主要针对使用CSP封装影像传感器的摄像模组，在组装过程中，影像传感器使用压接的方式，提高了影像传感器的利用率以及整个作业的效率。

按照本发明提供的技术方案，所述影像传感器的免SMT封装方法包括：

a、贴合定位：将镜座与影像传感器贴合，使镜座的定位柱插入柔性线路板上的定位孔与固定架上的安装孔，并使柔性线路板与贴合在固定架上的背胶泡棉垫贴合、粘接；

b、固定锁住：通过贴合定位后，使固定架上的卡槽与镜座上的卡扣卡住；

c、热铆：将伸出定位孔与安装孔的定位柱用热铆机铆平，使固定架与柔性电路板及镜座连为一体。

在热铆后再调焦测试：通过模组连接电脑测试板将镜头调到最清晰为准；然后再检验：通过性能测试，将成品摄像模组连接电脑测试板，检验图像的清晰度，色彩，畸变等参数。

固定架做成U型，固定架的侧板高度与镜座的台阶高度一致，在固定架的侧板上配有卡扣，在固定架的底板上有均布于4个角上的安装孔。

在镜座的底部设置放置槽，在放置槽的底面开设定位槽；在镜座的侧面设置与固定架上的卡扣相对应的卡槽。

柔性线路板的铜箔为高延展性的材料，柔性线路板上的焊盘的溢胶量小于整个焊盘面积的1/4；并将柔性线路板制作成拼板，以方便后面的贴片辅料。

在柔性线路板上贴合被动元件，所述被动元件主要是起旁路和滤波作用的电容。

在柔性线路板上贴合连接器，所述连接器是将两种或两种以上的物件连接到一块的媒介。

在贴合定位时，使安装完固定架后的背胶泡棉垫被压缩，产生回弹力，其回弹力使影像传感器背面栅格排列的焊球与柔性线路板上对应的焊盘压紧接触，完成电连接。

在贴合定位时，先用棉签蘸少许无水酒精轻轻擦试影像传感器的表面，擦过后，在10倍显微镜下观察清洁的程度，直到看不到明显的浮尘为止。

定位槽的大小比影像传感器大0.2～0.5mm，影像传感器嵌在定位槽内，影像传感器的顶部与定位槽紧密接触，定位槽的深度比影像传感器的贴片高度稍浅0.1mm，被动元件放置槽用来为被动元件提供空间，在影像传感器上设置视窗，以便让出影像传感器的感光区域，接收镜头过来的光线；镜座的顶部开有镜头的安装孔，其大小与镜头圆柱面成紧配合。

附图说明

图1是柔性线路板的平面图。      图2是柔性线路板的侧面图。

图3是镜座立体图。              图4是镜座的另一个方向的立体图。

图5是贴辅料的柔性线路板正面图。图6是贴辅料的柔性线路板侧面图。

图7是与柔性电路板的焊点对应图。图8是固定架结构图。