[发明专利]一种晶圆级芯片尺寸封装的线路及其制作方法有效
| 申请号： | 200710134026.5 | 申请日： | 2007-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101150103A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 虞国平;俞国庆;徐琴琴;王文龙;王蔚 | 申请（专利权）人： | 晶方半导体科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈忠辉;姚姣阳 |
| 地址： | 215126江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆级芯片尺寸封装的线路及其制作方法，线路包括引线和焊盘，在引线上设置一补偿图形，方向正对于相邻焊盘；或者在焊盘上设置一补偿图形，方向正对于相邻引线。制作线路时，先在底部基材上生成一层全面的金属层，之后涂上光刻胶生成所需图案，然后用沉积金属和去除光阻及底面金属的方法，最终做出线路。与现有设计技术相比，本发明有效解决因线距过小而造成线路设计和制作时的困难；同时，也可减少焊接锡球间的设计距离，社会经济效益显著，应用前景看好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 芯片 尺寸 封装 线路 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级芯片尺寸封装的线路，线路包括引线(35)和焊盘(55)，其特征在于：在引线(35)上设置一补偿图形，方向正对于相邻焊盘(55)；或者在焊盘(55)上设置一补偿图形，方向正对于相邻引线(35)。
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