[发明专利]一种晶圆级芯片尺寸封装的线路及其制作方法

权利要求书

1.一种晶圆级芯片尺寸封装的线路，线路包括引线(35)和焊盘(55)，其特征在于：在引线(35)上设置一补偿图形，方向正对于相邻焊盘(55)；或者在焊盘(55)上设置一补偿图形，方向正对于相邻引线(35)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆级芯片尺寸封装的线路，其特征在于：所述引线(35)上的补偿图形是一向内的圆弧型的图形(60)，或者是一向内凹的梯形型的图形(65)，或者是一向内的矩形型的图形(70)。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆级芯片尺寸封装的线路，其特征在于：所述焊盘(55)上的补偿图形是一圆弧型的图形(75)。

4.权利要求1所述的一种晶圆级芯片尺寸封装的线路的制作方法，其特征在于：先在底部基材(40)上生成一层全面的金属层(35)，之后涂上光刻胶生成所需图案，然后沉积金属和去除光阻及底面金属，做出最终线路。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆级芯片尺寸封装的线路的制作方法，其特征在于：所述线路采用金属材料，是铜或铝镍中的一种。

6.根据权利要求4所述的一种晶圆级芯片尺寸封装的线路的制作方法，其特征在于：所述线路的厚度为1～10um。