[发明专利]提高功率型发光二极管出光效率的封装结构无效

专利信息
申请号: 200710132090.X 申请日: 2007-09-11
公开(公告)号: CN101132041A 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 娄朝刚;张晓兵;雷威;朱卓娅;肖梅;王琦龙 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 叶连生
地址: 211109江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 提高半导体发光二极管出光效率的封装结构,金属散热板(1)的上表面设有一个环形槽,在该环形槽中设有一个环形的线路板(2),在环形的线路板(2)的中间设有一个反射杯或开口透镜(3),在金属散热板(1)的上表面的中间设有一个发光芯片(5),电极引线(4)的两端分别接发光芯片(5)和环形的线路板(2),在反射杯或开口透镜(3)填有透明胶(7)。由于荧光粉不直接涂敷在发光芯片表面,而是涂敷在与发光芯片有一定距离的透镜上,使得荧光粉反射回来的光被再次反射出去,提高出光效率。
搜索关键词: 提高 功率 发光二极管 效率 封装 结构
【主权项】:
1.一种提高半导体发光二极管出光效率的封装结构,其特征在于:金属散热板(1)的上表面设有一个环形槽,在该环形槽中设有一个环形的线路板(2),在环形的线路板(2)的中间设有一个反射杯或开口透镜(3),在金属散热板(1)的上表面的中间设有一个发光芯片(5),电极引线(4)的两端分别接发光芯片(5)和环形的线路板(2),在反射杯或开口透镜(3)填有透明胶(7)。
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