[发明专利]具铜线的半导体封装件及其打线方法无效
| 申请号： | 200710128216.6 | 申请日： | 2007-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN101339931A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡汉龙;黄致明;萧承旭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具铜线的半导体封装件及其打线方法，半导体封装件包括：具有多个焊结点的承载件，以及接置于承载件上的芯片，且于芯片上形成有多个焊垫，复于承载件的焊结点上植设凸块，并且利用多条铜线，用以分别端接承载件上的凸块及芯片上的焊垫，从而通过铜线电性连接芯片与承载件，接着，于承载件上形成封装胶体，以包覆芯片、铜线及凸块。从而可通过植设于承载件焊结点上的凸块，改善铜线于承载件焊结点上的焊着性而解决缝点脱落的问题；因焊接端具有良好的共晶，故焊接后残留在焊嘴上的铜线，具平整的线尾端面及均一的线尾长度，而于下阶段烧球时可得大小均一的焊球，因此无需另于芯片的焊垫上植设凸块，即可与芯片的焊垫形成良好的共晶关系。 | ||
| 搜索关键词： | 铜线 半导体 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具铜线的半导体封装件，包括：具有多个焊结点的承载件；接置于该承载件上，且形成有多个焊垫的芯片；多个植设于该承载件的焊结点上的凸块；多条铜线，用以分别端接该承载件上的凸块及芯片上的焊垫，从而通过该铜线电性连接该芯片与承载件；以及形成于该承载件上的封装胶体，以包覆该芯片、铜线及凸块。
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