[发明专利]具铜线的半导体封装件及其打线方法无效
| 申请号： | 200710128216.6 | 申请日： | 2007-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN101339931A | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡汉龙;黄致明;萧承旭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜线 半导体 封装 及其 方法 | ||
1.一种具铜线的半导体封装件，包括：
具有多个焊结点的承载件；
接置于该承载件上，且形成有多个焊垫的芯片；
多个植设于该承载件的焊结点上的凸块；
多条铜线，用以分别端接该承载件上的凸块及芯片上的焊垫，从而通过该铜线电性连接该芯片与承载件；以及
形成于该承载件上的封装胶体，以包覆该芯片、铜线及凸块。
2.根据权利要求1所述的具铜线的半导体封装件，其中，该凸块是以金为材料而制成的。
3.根据权利要求1所述的具铜线的半导体封装件，其中，该铜线的一端部是形成焊球以焊接至该芯片上的焊垫，而另一端部则以缝接焊接的方式焊接至该承载件上的凸块。
4.根据权利要求1所述的具铜线的半导体封装件，其中，该承载件为导线架。
5.根据权利要求1所述的具铜线的半导体封装件，其中，该承载件为基板。
6.一种用于具铜线的半导体封装件的打线方法，包括下列步骤：
于形成在一承载件上的多个焊结点上方植设多个凸块；以及
将多条铜线的一端焊接至一接置于该承载件上的芯片所具有的多个焊垫，而另一端则焊接至该承载件上的凸块，从而通过该多条铜线电性连接该芯片与承载件。
7.根据权利要求6所述的打线方法，其中，该凸块是以金为材料而制成的。
8.根据权利要求6所述的打线方法，其中，该铜线的一端部是形成焊球以焊接至该芯片上的焊垫，而另一端部则以缝接焊接的方式焊接至该承载件上的凸块。
9.根据权利要求6所述的打线方法，其中，该承载件为导线架。
10.根据权利要求6所述的打线方法，其中，该承载件为基板。
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