[发明专利]数据存储封装及其配置方法

摘要

高密度存储封装装有第一组多个和第二组多个硬盘驱动器(HDD)。这种存储封装可以分成多个虚拟封装，第一组多个HDD与第一虚拟封装关联，而第二组多个HDD与第二虚拟封装关联。对存储封装的配置通过存储封装内的SES处理器访问从与存储封装耦接的外部配置单元接收到的配置参数执行。虚拟封装可以配置为独立的通信网络构造上的两个(或更多个)独立虚拟封装，也可以按中继方式配置。也可以划分存储封装内的电源和冷却风扇并将其分配成由虚拟封装内的SES处理器管理。

主权项

1.一种数据存储封装，包括：包括第一和第二控制器卡连接器和第一组多个盘连接器的封装连接器板；第一组多个硬盘驱动器(HDD)，每个HDD与第一组多个盘连接器之一耦接；与第一组多个HDD关联并分别耦接到第一和第二控制器卡连接器的第一和第二冗余控制器卡；所述封装连接器板还包括：第三和第四控制器卡连接器，第二冗余对的第三和第四控制器卡可与之连接，以及第二组多个盘连接器，第二组多个HDD可与之连接；接收来自配置控制单元的所选配置指令的装置，由此：如果第二组多个HDD没有安装在第二组多个盘连接器中且接收装置接收到第一配置指令，则可将数据存储封装配置成第一配置，作为单个低密度存储封装；如果第二组多个HDD安装在第二组多个盘连接器中且接收装置接收到第二配置指令，则可将数据存储封装配置成第二配置，作为中继虚拟封装；以及如果第二组多个HDD安装在第二组多个盘连接器中且接收装置接收到第三配置指令，则可将数据存储封装配置成第三配置，作为两个低密度虚拟封装。