[发明专利]数据存储封装及其配置方法

说明书

技术领域

本发明一般涉及数据存储封装，具体地说涉及将数据存储封装配置成多个虚拟存储封装的技术。

背景技术

图1为低密度存储封装100的方框图。存储封装100包括一对冗余控制器卡110A和110B、一对冗余电源120A和120B，以及16个总标为130的磁盘驱动器模块(DDM，也称为存储器驱动器、硬盘驱动器或HDD)。存储封装100还包括封装中间板(enclosure midplane)140和前、后面板150A、150B。如图2所示，每个控制器卡110A、110B包括通过中间板与存储器驱动器130互连的接线器(switch)112A、112B和管理各个与封装有关的诸如供电和冷却之类的过程的SCSI封装业务(SES)处理器114A、114B。由于SES处理器114A与114B通过中间板互连，在控制器卡110A、110B中有一个有故障的情况下，另一个SES处理器就可以接替。图3例示了封装100内电源120A、120B与控制器卡110A、110B和DDM 130互连的情况。

发明内容

在有附加的DDM(诸如另外的16个DDM)安装在封装100内时，为16驱动器封装设计的软件、固件和微码就可能不能适应密度的增加。为了控制开发的工作量和资源，所希望的是在保留现有的软件、固件和微码库(base)尽量少作改动的情况下增加每单位机封装空间的存储器件密度。因此，非常希望可以适应封装设计的多种情况、又保留现有的软件、固件和微码库接口的单个机械机封装组件。

本发明提供了一种容纳第一组多个和第二组多个硬盘驱动器(HDD)的高密度存储封装(storage enclosure)。这种封装可以分成多个虚拟封装，第一组多个HDD与第一虚拟封装关联，而第二组多个HDD与第二虚拟封装关联。对存储封装的配置通过每个虚拟存储封装内的SES处理器访问从与存储封装耦接的外部配置单元接收到的配置参数执行。虚拟封装可以配置为独立的通信网络构造上的两个(或更多个)独立虚拟封装，也可以配置成一些按中继方式在单个通信网络构造上连接的虚拟封装。也可以划分存储封装内的电源和冷却送风机并将其分配给由虚拟封装内的SES处理器管理。因此，可以通过包括或排除某些互连和通过对在存储封装内的SES处理器进行编程，很容易为得到的单个高密度物理封装提供各种配置。愿意通过删除某些互连组件(例如四个电缆和八个小形状系数可插连接)减少设备的费用的客户可以选择按内部中继配置来配置设备。或者，客户可以倾向于实现多个独立通信网络，以较大的可靠性或较细的粒度将存储器分配给各个系统。在这种情况下，用附加的电缆和可插连接单元来将存储封装配置为在可以与单个系统或多个系统内单独的控制器卡耦接的独立通信网络构造上的两个(或更多个)虚拟封装。

附图说明

图1为低密度存储封装的方框图；

图2为例示图1的存储封装的控制器卡的互连情况的方框图；

图3为例示图1的存储封装内功率分配情况的方框图；

图4A、4B和4C分别例示了可以体现本发明的高密度存储封装的前视、后视和右视图；

图5A为可灵活地配置为单个封装或多个虚拟封装的低密度或高密度存储封装的方框图；

图5B为图5A的可灵活配置的存储封装在配置为分成两个独立域上的虚拟封装的高密度配置时的方框图；

图6A和6B例示了图5B的高密度存储封装的配电系统的方框图；

图7为双重虚拟高密度存储封装的方框图，着重示出了虚拟封装之间的通信；

图8为本发明的将两个虚拟(逻辑)封装配置为独立虚拟封装的实施例的示意图；

图9为本发明的两个逻辑封装处在中继(或串接)配置情况下的实施例的示意图。

具体实施方式

图4A、4B、4C分别为高密度存储封装400的前视、后视和右视图，高密度存储封装400装有为图1的封装内的两倍的32个DDM 430。此外，封装400还包括两对冗余控制器卡410A和410B、410C和410D以及一对冗余电源420A、420B和一对送风机440A、440B。如果需要，可以通过在封装400内放置单对控制器卡和将DDM的放置限制在封装内适当位置，用存储封装的单个实例(16个DDM和单对控制器卡)来配置存储封装400。