[发明专利]数据存储封装及其配置方法

权利要求书

1.一种数据存储封装，包括：

包括第一和第二控制器卡连接器和第一组多个盘连接器的封装连接器板；

第一组多个硬盘驱动器(HDD)，每个HDD与第一组多个盘连接器之一耦接；

与第一组多个HDD关联并分别耦接到第一和第二控制器卡连接器的第一和第二冗余控制器卡；

所述封装连接器板还包括：

第三和第四控制器卡连接器，第二冗余对的第三和第四控

制器卡可与之连接，以及

第二组多个盘连接器，第二组多个HDD可与之连接；

接收来自配置控制单元的所选配置指令的装置，由此：

如果第二组多个HDD没有安装在第二组多个盘连接器

中且接收装置接收到第一配置指令，则可将数据存储封装配置成第一配置，作为单个低密度存储封装；

如果第二组多个HDD安装在第二组多个盘连接器中且接收装置接收到第二配置指令，则可将数据存储封装配置成第二配置，作为中继虚拟封装；以及

如果第二组多个HDD安装在第二组多个盘连接器中且接收装置接收到第三配置指令，则可将数据存储封装配置成第三配置，作为两个低密度虚拟封装。

2.权利要求1的数据存储封装，还包括：

耦接到封装连接器板、可分别通过第一、第二、第三和第四输入链路与第一、第二、第三和第四控制器卡连接器的对应输入连接器连接的第一、第二、第三和第四输入端口；

耦接到封装连接器板、可分别通过第一、第二、第三和第四输出链路与第一、第二、第三和第四控制器卡连接器的对应输出连接器连接的第一、第二、第三和第四输出端口；以及

封装连接器板还包括可连接在第一和第三控制器卡连接器的卡间连接器之间的第一卡间链路和可连接在第二和第四控制器卡连接器之间的第二卡间链路。

3.权利要求2的数据存储封装，其中在第二配置中，

启用第一和第二卡间链路，以分别将第一控制器卡与第三控制器卡耦接和将第二控制器卡与第四控制器卡耦接；

启用第一和第二输入链路，以分别将第一和第二控制器卡连接到第一和第二输入端口；以及

启用第三和第四输出链路，以分别将第三和第四控制器卡连接到第三和第四输出端口；

由此，数据存储封装包括双重独立虚拟封装。

4.权利要求2的数据存储封装，其中在第三配置中，

禁用第一和第二卡间链路；

启用第一、第二、第三和第四输入链路，以分别将第一、第二、第三和第四控制器卡连接到第一、第二、第三和第四输入端口；以及

启用第一、第二、第三和第四输出链路，以分别将第一、第二、第三和第四控制器卡连接到第一、第二、第三和第四输出端口；

由此，数据存储封装包括双重中继封装。

5.权利要求1的数据存储封装，第一、第二、第三和第四控制器卡中的每个包括存储配置指令的配置表和执行配置指令的SCSI封装业务(SES)处理器。

6.一种配置具有第一组多个盘连接器和第二组多个盘连接器的数据存储封装的方法，其中第一组多个硬盘驱动器(HDD)与所述第一组多个盘连接器连接，第二组多个硬盘驱动器(HDD)与所述第二组多个盘连接器连接，所述方法包括：

接收来自配置控制单元的配置指令；

如果第二组多个HDD没有安装在第二组多个盘连接器中且

配置指令包括第一配置指令，将数据存储封装配置为单个低密度存储封装；

如果第二组多个HDD安装在第二组多个盘连接器中且配置指令包括第二配置指令，将数据存储封装配置为中继虚拟存储封装；以及

如果第二组多个HDD安装在第二组多个盘连接器中且配置指令包括第三配置指令，将数据存储封装配置为两个低密度虚拟封装。

7.权利要求6的方法，还包括：

提供耦接到封装连接器板、可分别通过第一、第二、第三和第四输入链路与第一、第二、第三和第四控制器卡连接器的对应输入连接器连接的第一、第二、第三和第四输入端口；

提供耦接到封装连接器板、可分别通过第一、第二、第三和第四输出链路与第一、第二、第三和第四控制器卡连接器的对应输出连接器连接的第一、第二、第三和第四输出端口；以及

提供可连接在第一和第三控制器卡连接器的卡间连接器之间的第一卡间链路和可连接在第二和第四控制器卡连接器之间的第二卡间链路。