[发明专利]表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板有效
| 申请号： | 200710126403.0 | 申请日： | 2007-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN101126168A | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 齋藤貴広;松本貞雄;鈴木裕二 | 申请（专利权）人： | 古河电路铜箔株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38;C25D5/48;H05K1/09 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 徐迅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供不采用受到自转鼓表面转印的条纹的影响的S面而具有减少了表面凹凸的平滑的M面的表面处理电解铜箔。所述表面处理电解铜箔中，对作为电解铜箔的与转鼓接触的面相反侧的面的M面实施了表面处理，该M面的Rz在1.0μm以下，Ra在0.2μm以下。所述表面处理电解铜箔通过以下的表面处理电解铜箔的制造方法制造：使用硫酸铜浴以电流密度为20～50A/dm2的条件进行电解镀铜，制造铜箔，对该铜箔的M面实施表面处理，使该M面的Rz在1.0μm以下、Ra在0.2μm以下，所述硫酸铜浴中，铜浓度为50～80g/l，硫酸浓度为30～70g/l，液温为35～45℃，氯浓度为0.01～30ppm，有机硫类化合物、低分子量胶和高分子多糖类的总添加浓度为0.1～100ppm，TOC在400ppm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 电解 铜箔 及其 制造 方法 以及 路基 | ||
【主权项】：
1.表面处理电解铜箔，其特征在于，将作为电解铜箔的与转鼓接触面相反侧的M面实施表面处理，该M面的Rz在1.0μm以下，Ra在0.2μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于古河电路铜箔株式会社，未经古河电路铜箔株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710126403.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
