[发明专利]具有散热销的发光二极管封装体及其制造方法无效
| 申请号： | 200710112689.7 | 申请日： | 2007-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN101335316A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 金星列 | 申请（专利权）人： | 金星列 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供具有散热销的发光二极管封装体及其制造方法，其中，上述发光二极管封装体具有：基板部，该基板部在一侧安装有发光二极管芯片，且在该基板部上形成有电路和垂直开口的插入孔；以及散热销，该散热销插入到上述基板部的插入孔中，与基板部的上述一侧进行铆接，并向基板部的另一侧延伸突出，由此可以有效地散去来自发光二极管芯片的热量，且容易与电路基板结合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 发光二极管 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有散热销的发光二极管封装体，其特征在于，该发光二极管封装体具有：基板部，该基板部在一侧安装有发光二极管芯片，且在该基板部上形成有电路和垂直开口的插入孔；以及散热销，该散热销插入到所述基板部的插入孔中，与所述基板部的所述一侧进行铆接，并向所述基板部的另一侧延伸突出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于金星列，未经金星列许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710112689.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
