[发明专利]具有散热销的发光二极管封装体及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710112689.7 申请日: 2007-06-27
公开(公告)号: CN101335316A 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 金星列 申请(专利权)人: 金星列
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L23/36;H01L21/50
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 党晓林
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 具有 散热 发光二极管 封装 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种具有散热销的发光二极管封装体,其特征在于,该发光二极管封装体具有:基板部,在该基板部上形成有电路和垂直开口的插入孔;以及散热销,该散热销插入到所述基板部的插入孔中,与所述基板部的一侧进行铆接,并向所述基板部的另一侧延伸突出,其中,在与所述基板部进行铆接的散热销部位安装有发光二极管芯片。

2.如权利要求1所述的具有散热销的发光二极管封装体,其特征在于,该发光二极管封装体还具有反射部,该反射部与所述基板部的一侧以层叠方式结合,且具有垂直开口的反射孔以将所述发光二极管芯片和所述散热销的上方开口,沿着所述反射孔的内表面形成有反射面。

3.如权利要求2所述的具有散热销的发光二极管封装体,其特征在于,向所述基板部的另一侧延伸突出的所述散热销与电路基板连接。

4.如权利要求3所述的具有散热销的发光二极管封装体,其特征在于,向所述基板部的另一侧延伸突出的所述散热销的突出部的端部与所述电路基板的电路进行螺合。

5.如权利要求4所述的具有散热销的发光二极管封装体,其特征在于,在所述反射孔的反射面上进行了镀金或镀银。

6.如权利要求5所述的具有散热销的发光二极管封装体,其特征在于,所述基板部和所述反射部具有当对它们进行了层叠时在相互对应的位置分别垂直开口的多个铆接孔,从而进行铆接。

7.如权利要求6所述的具有散热销的发光二极管封装体,其特征在于,所述散热销形成为在散热销的插入所述插入孔中的插入部与散热销的所述突出部的边界形成级差且沿长度方向延伸的圆柱形状。

8.如权利要求6所述的具有散热销的发光二极管封装体,其特征在于,所述散热销构成为形成沿长度方向延伸的圆柱形状,并且从该圆柱的散热销的插入所述插入孔中的插入部与散热销的所述突出部的边界起沿着长度方向具备多个翼部。

9.如权利要求6所述的具有散热销的发光二极管封装体,其特征在于,所述散热销构成为形成沿长度方向延伸的圆柱形状,并且具备在散热销的插入所述插入孔中的插入部与散热销的所述突出部的边界沿着其周围断断续续形成的级差。

10.如权利要求6所述的具有散热销的发光二极管封装体,其特征在于,所述散热销形成为在散热销的插入所述插入孔中的插入部与散热销的所述突出部的边界形成级差而沿着长度方向延伸的多角柱形状。

11.如权利要求7至10中任一项所述的具有散热销的发光二极管封装体,其特征在于,所述散热销在其内部具有至少一个以上的沿着长度方向形成的缝隙。

12.如权利要求7至10中任一项所述的具有散热销的发光二极管封装体,其特征在于,所述散热销的内部形成为中空。

13.一种具有散热销的发光二极管封装体的制造方法,该制造方法包括:第1步骤,在片状的印有电路的基板部上垂直地开出用于插入散热销的插入孔;第2步骤,向所述插入孔插入沿长度方向延伸的散热销的一侧端部,使其与所述基板部的一侧进行铆接,并使所述散热销的另一侧向所述基板部的另一侧突出;以及第3步骤,在与所述基板部进行铆接的散热销部位安装发光二极管芯片。

14.如权利要求13所述的具有散热销的发光二极管封装体的制造方法,其特征在于,上述第1步骤还具有如下的步骤:在片状的反射部中开出反射孔,在所述基板部和所述反射部上垂直地开出用于将它们结合的铆接孔,

作为上述第2步骤的后续工艺,还具有第2-1步骤,在该第2-1步骤中,向在所述基板部层叠所述反射部之后开口而成的铆接孔插入铆接体,从而将所述基板部和所述反射部铆接。

15.如权利要求14所述的具有散热销的发光二极管封装体的制造方法,其特征在于,作为上述第3步骤的后续工艺,还具有第3-1步骤,在该第3-1步骤中,利用线将所述发光二极管芯片与印刷电路进行连接,将所述散热销的沿长度方向延伸的另一侧端部与电路基板连接。

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