[发明专利]具有散热销的发光二极管封装体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有散热销(radiating pin)的发光二极管封装体(LEDpackage)及其制造方法，更具体讲，本发明涉及具有能够有效地散去从发光二极管芯片发出的热量的散热销，从而能够提高发光二极管芯片相对于面积的集成度的发光二极管封装体及其制造方法。

背景技术

发光二极管作为形成利用P-N结结构注入的所需载波(电子或空穴)并通过它们之间的再结合来辐射光能的半导体元件，与现有的光源相比，小型且寿命长，并且由于将电能直接转换成光能，因此发光效率高，从而广泛应用于汽车设备类的显示元件、光通信用光源等各种电子仪器的显示用灯、数字/文字/图形显示装置、照明装置以及卡盘读取器等。

为了适用于这样的显示装置及照明装置等，开发出了安装在这些装置上并便于使用的各种结构的发光二极管封装体。特别是，与发光效率高的特点相应地，发光二极管芯片的发热量也相当高，所以在发光二极管封装体上需要具备可将芯片的热量向外部排出的散热单元。如果在发光二极管封装体上不配有适当的散热单元，则会因发光二极管芯片的温度变得过高而使芯片本身或封装体被加热，最终导致发光效率的低下和芯片的短寿命化。

在图6中示出了具有作为散热单元的散热片的发光二极管封装体的一个例子。如图6的截面图所示，现有的发光二极管封装体的一种形式的结构为，在基板10上强制插入一体形成有反射孔2的散热片20，其中，在基板10上开有通孔7，作为与用于插入散热片20的插入孔8进行电连接的路径。此时，为了使散热片外表面与插入孔8的整个内表面紧密接触，且牢固地进行固定，散热片20被加工成使其外径比插入孔8的外径稍大些而强制插入到插入孔8中，散热片20的厚度与基板10的厚度相同。

在上述图中，未说明的附图标记1表示通孔遮蔽树脂膜，3表示发光二极管芯片，4表示接合线(bonding wire)，5表示透明环氧树脂，6表示四周截面。

但是，具有上述结构的现有的发光二极管封装体有如下的缺点：随着发光动作和停止动作的反复进行，有可能因发热和冷却之间的反复而导致散热片的脱离，且为了将散热片强制插入到基板上而需要调节散热片和基板安装部位的尺寸，又因在散热片上一体形成了反射孔，所以不易制造而导致整体制造费用上升。

另外，通常还使用在绝缘片上层叠散热板而成的发光二极管封装体。但是，采用了如此薄的片状的散热板的发光二极管封装体虽能使产品的厚度变薄，但发光二极管芯片的发热量都在片状散热板的表面形成。因此，为了按不同发光二极管芯片而维持散热水平，只能使产品面积相对变大，其结果是，对于需要相对于面积高集成度的电器设备排热的用途而言，其应用不得不受到限制。

发明内容

本发明是为了解决上述的问题而提出的，其目的在于，提供一种具有能够有效地散去从发光二极管芯片发出的热量的散热销，从而能够提高发光二极管芯片相对于面积的集成度的发光二极管封装体及其制造方法。

另外，本发明的另一目的在于，提供一种容易结合到基板上，结合结构简单，牢固地维持结合状态，从而能够降低发光二极管封装体的制造成本，提高耐久性的发光二极管封装体用散热销结构。

为达成上述目的，本发明的具有散热销的发光二极管封装体具有：基板部，该基板部在一侧安装有发光二极管芯片，且在该基板部上形成有电路和垂直开口的插入孔；以及散热销，该散热销插入到上述基板部的插入孔中，与基板部的上述一侧进行铆接，并向基板部的另一侧延伸突出。

另外，在上述发光二极管封装体中，优选还具有反射部，该反射部与上述基板部的一侧以层叠方式结合，且具有垂直开口的反射孔以将上述发光二极管芯片和散热销的上方开口，并沿着上述反射孔的内表面形成有反射面。

此外，上述散热销形成为在一侧形成级差且沿长度方向延伸的圆柱形状。

另外，上述散热销构成为形成沿长度方向延伸的圆柱形状，并且从上述圆柱的预定位置起沿着长度方向具备多个翼部。

另外，上述散热销构成为形成沿长度方向延伸的圆柱形状，并且具备在上述圆柱的预定位置沿着其周围断断续续形成的级差。

另外，也可以在上述散热销的内部沿着长度方向形成至少一个以上的缝隙，或使散热销的内部为中空。

具有本发明的散热销的发光二极管封装体的制造方法包括：第1步骤，在片状的印有电路的基板部上垂直地开出用于插入散热销的插入孔；第2步骤，向上述插入孔插入沿长度方向长长地延伸的散热销的一侧端部，使其与基板部的一侧进行铆接，并使散热销的另一侧向基板部的另一侧长长地突出；以及第3步骤，在与上述基板部进行铆接的散热销部位安装发光二极管芯片。