[发明专利]发光装置及其制造方法无效
| 申请号: | 200710111871.0 | 申请日: | 2007-06-20 |
| 公开(公告)号: | CN101296540A | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
| 发明(设计)人: | 成田悟郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社元素电子 |
| 主分类号: | H05B33/26 | 分类号: | H05B33/26;H05B33/12;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 一种发光装置及其制造方法,现有发光装置是在支承衬底上层叠发光元件的结构,因此,对发光装置的薄型化有限制。本发明的发光装置由设于绝缘衬底的一主面上的第一导电箔、设于另一主面的第二导电箔、贯通绝缘衬底的元件载置用贯通孔、发光元件、由第二导电箔以覆盖元件载置用贯通孔的方式形成的固着电极、由第一导电箔(11)构成的取出电极、连接发光元件的第一电极和取出电极的金属细线、透明树脂构成,在元件载置用贯通孔内配置为发光元件,发光元件(31)的发光经由设于元件载置用贯通孔的倾斜面的导电性金属层被反射。在不存在绝缘衬底的区域配置发光元件,因此,能够实现发光装置的薄型化,通过在固着电极上层叠导电性金属层,能够确保作为支承材料的强度。 | ||
| 搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种发光装置,其特征在于,具备:设于绝缘衬底的两主面上的第一导电箔及第二导电箔;贯通所述绝缘衬底的元件载置用贯通孔;由覆盖所述贯通孔的底面的所述第二导电箔形成的固着电极;固着于所述固着电极上并且埋入所述绝缘衬底的元件载置用贯通孔的发光元件;通过金属细线与由所述第一导电箔形成的所述发光元件的第一电极连接的取出电极。
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