[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及插入两面贴有导电箔的绝缘衬底的薄型发光装置及其制造 方法。

背景技术

图7中表示有防止从发光元件发出的光被支承衬底吸收、抑制发光损失 而实现整体亮度提高的发光装置。

该发光装置由发光元件100、支承衬底200、衬底电极300、固着电极部 400、光反射部500、孔部600及镀层700构成。发光元件100为三族氮化物 类化合物半导体发光元件。支承衬底200为由聚酰亚氨、玻璃环氧树脂或 BT树脂等树脂形成的绝缘性衬底，还具有以下部分：由从该表面敷盖到背 面形成的铜箔膜构成的一对衬底电极部300、在与发光元件100的载置面相 反侧的面上形成的铜箔膜构成的光反射部500、在支承衬底200的厚度方向 开设了一对衬底电极部300相对的绝缘部的孔部600、由形成于从该孔部600 露出的光反射部500的露出面和孔部600的内周面的金或银形成的镀层700。 另外，由设于支承衬底200的背面且和衬底电极部300导通的导电膜构成的 电极为安装于主插件板等装置衬底上的固着电极部400。

专利文献1：特开2005-185387号公报

上述的发光装置中存在以下这些问题点。

例如移动终端设备等正在进行小型化、薄型化，发光装置的薄型化是市 场要求。

但是，在如图7的发光装置中，发光元件100为配置于支承衬底200上 的结构，因此，需要安装后的厚度至少为发光元件100的厚度和支承衬底200 的厚度的总和以上。对支承衬底200的材料进行改良等的薄型化进程也在进 行着，但作为支承材料需要确保一定程度的强度，在也考虑制造工序中操作 的容易度等时以上大幅度的薄型化是有限度的。

发明内容

本发明是鉴于有关的问题点而开发的，目的在于提供一种发光装置及其 制造方法。

本发明第一方面提供一种发光装置，其具备：设于绝缘衬底的两主面上 的第一导电箔及第二导电箔、贯通所述绝缘衬底的元件载置用贯通孔、由覆 盖所述贯通孔的底面的所述第二导电箔形成的固着电极、粘接于所述固着电 极上并且埋入所述绝缘衬底的元件载置用贯通孔的发光元件、用由所述第一 导电箔形成的所述发光元件的第一电极和金属细线连接的取出电极。其具备 如下特征：

1、所述发光元件大部分埋入所述元件载置用贯通孔，其上面高于所述 绝缘衬底表面。

2、所述发光元件用导电膏或非导电膏粘接于固着电极上，所述发光元 件的第二电极和由第二导电箔形成的背面安装电极电连接。

3、所述第一及第二导电箔由铜构成，在所述固着电极上积层有镍镀层 和金或银镀层，利用所述镍镀层使所述固着电极的硬度提高。

4、在所述元件载置用贯通孔的内壁设有通孔镀敷层，在该通孔镀敷层 上也积层有镍镀层和金或银镀层。

5、所述固着电极和所述取出电极及所述背面安装电极一体形成并传递 来自发光元件的发热。

6、所述通孔镀敷层上的所述金或银镀层作为所述发光元件的反射器共 用。

本发明第二方面提供一种发光装置的制造方法，其具备：准备在其两主 面贴有第一导电箔及第二导电箔的绝缘衬底的工序；选择性除去形成预定的 元件载置用贯通孔的区域的所述第一导电箔而使所述绝缘衬底露出的工序； 对所述绝缘衬底选择性地进行干蚀刻而形成所述元件载置用贯通孔、检测所 述第二导电箔的背面而停止干蚀刻、在所述元件载置用贯通孔的底面形成露 出所述第二导电箔的背侧的固着电极的工序；通过通孔镀敷在所述第一导电 箔及第二导电箔、所述元件载置用贯通孔的内壁形成通孔镀敷层的工序；按 所希望的形状对所述第一导电箔及第二导电箔进行干蚀刻而形成取出电极、 背面安装电极的工序；在所述取出电极、背面安装电极、所述元件载置用贯 通孔的内壁的通孔镀敷层及所述固着电极上积层而形成镍镀层及金或银镀 层的工序；在所述元件载置用贯通孔的底面的所述固着电极上粘接发光元件 的工序；用金属细线连接所述发光元件的第一电极和所述取出电极的工序； 用透明树脂包覆所述发光元件及所述金属细线的工序；将各单元部分别分割 为单个发光装置的工序。其具备如下特征：

1、所述干蚀刻利用激光蚀刻而进行。

2、在形成所述通孔镀敷层的工序中，在通过表面沾污去除处理除去所 述元件载置用贯通孔内的蚀刻残渣之后形成所述通孔镀敷层。

3、所述第一导电箔及第二导电箔用铜构成，所述通孔层也通过铜形成。