[发明专利]发光装置及其制造方法

权利要求书

1、一种发光装置，其特征在于，具备：

设于绝缘衬底的两主面上的第一导电箔及第二导电箔；

贯通所述绝缘衬底的元件载置用贯通孔；

由覆盖所述贯通孔的底面的所述第二导电箔形成的固着电极；

固着于所述固着电极上并且埋入所述绝缘衬底的元件载置用贯通孔的 发光元件；

通过金属细线与由所述第一导电箔形成的所述发光元件的第一电极连 接的取出电极。

2、如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光元件大部分 埋入所述元件载置用贯通孔，其上面高于所述绝缘衬底表面。

3、如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述发光元件用导电 膏或非导电膏固着于所述固着电极上，所述发光元件的第二电极和由所述第 二导电箔形成的背面安装电极电连接。

4、如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述第一及第二导电 箔由铜构成，在所述固着电极上层叠有镍镀层和金或银镀层，利用所述镍镀 层提高所述固着电极的硬度。

5、如权利要求4所述的发光装置，其特征在于，在所述元件载置用贯 通孔的内壁设有通孔镀敷层，在该通孔镀敷层上也层叠有镍镀层和金或银镀 层。

6、如权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述固着电极和所述 取出电极及所述背面安装电极一体形成并传递来自所述发光元件的发热。

7、如权利要求5所述的发光装置，其特征在于，所述通孔镀敷层上的 所述金或银镀层作为所述发光元件的反射器共用。

8、一种发光装置的制造方法，其特征在于，包括：

准备在其两主面贴有第一导电箔及第二导电箔的绝缘衬底的工序；

选择性除去形成预定的元件载置用贯通孔的区域的所述第一导电箔而 使所述绝缘衬底露出的工序；

对所述绝缘衬底选择性地进行干蚀刻而形成所述元件载置用贯通孔、检 测出所述第二导电箔的背面而停止干蚀刻、在所述元件载置用贯通孔的底面 形成露出所述第二导电箔的背侧的固着电极的工序；

通过通孔镀敷在所述第一导电箔及第二导电箔、所述元件载置用贯通孔 的内壁形成通孔镀敷层的工序；

按所希望的形状对所述第一导电箔及第二导电箔进行干蚀刻而形成取 出电极、背面安装电极的工序；

在所述取出电极、背面安装电极、所述元件载置用贯通孔的内壁的通孔 镀敷层及所述固着电极上层叠并形成镍镀层及金或银镀层的工序；

在所述元件载置用贯通孔的底面的所述固着电极上固着发光元件的工 序；

通过金属细线连接所述发光元件的第一电极和所述取出电极的工序；

用透明树脂包覆所述发光元件及所述金属细线的工序；

将各单元都分别分割为单个发光装置的工序。

9、如权利要求8所述的发光装置的制造方法，其特征在于，所述干蚀 刻利用激光蚀刻而进行。

10、如权利要求8所述的发光装置的制造方法，其特征在于，在形成所 述通孔镀敷层的工序中，在通过表面沾污去除处理除去所述元件载置用贯通 孔内的蚀刻残渣之后形成所述通孔镀敷层。

11、如权利要求8所述的发光装置的制造方法，其特征在于，所述第一 导电箔及第二导电箔用铜构成，所述通孔层也通过铜镀敷形成。

12、如权利要求8所述的发光装置的制造方法，其特征在于，各单元形 成长方形形状并以行列状排列有多个。