[发明专利]芯片上具有图案的四方扁平无引脚封装结构有效
| 申请号： | 200710111047.5 | 申请日： | 2007-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101325191A | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 吴政庭;林鸿村 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 台湾省新竹县新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种四方扁平无引脚的半导体封装结构，包括一个有源面上配置有多个金属接点以及在背面固定配置有近似几何图案凹痕的芯片；然后以多条金属导线，用以将芯片上的多个金属接点与多个金属焊垫的第一面连接；最后，再以一个密封剂，包覆芯片、金属导线及多个金属焊垫的第一面，并暴露芯片背面的近似几何图案及多个金属焊垫的第二面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 具有 图案 四方 扁平 引脚 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种四方扁平无引脚的半导体封装结构，其特征在于包括：一芯片，其有源面上配置有多个金属接点并于相对于该有源面的一背面上，配置有近似几何图案的凹痕；多个金属焊垫，具有第一面及相对于该第一面的一第二面并间隔排列于上述芯片的至少两侧边；多条金属导线，用以将上述芯片上的多个金属接点与上述多个金属焊垫的第一面连接；密封剂，包覆上述芯片、上述金属导线及上述多个金属焊垫的第一面，并暴露上述芯片的背面及上述多个金属焊垫的第二面。
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