[发明专利]芯片上具有图案的四方扁平无引脚封装结构

权利要求书

1.一种四方扁平无引脚的半导体封装的方法，其特征在于包括：

提供金属基板，其具有第一面及相对于上述第一面的第二面；

形成图案于上述金属基板的第一面及第二面上，以定义出一金属基座区及多个金属焊垫；

蚀刻上述金属基板，以形成上述金属基座区及上述多个金属焊垫；

提供芯片，并将配置于上述芯片背面的黏着层贴附于上述金属基座区上，且上述芯片的有源面上配置有多个金属接点；

形成多条金属导线，用以将上述芯片上的多个金属接点与上述多个金属焊垫连接；

形成密封剂，以注模方式将上述芯片、上述金属导线、上述金属基座的第一面及上述多个金属焊垫的第一面包覆，并暴露上述金属基座的第二面及上述多个金属焊垫的第二面；

蚀刻暴露的上述金属基座的第二面及上述多个金属焊垫的第二面，以使上述金属基座被完全移除并使上述芯片背面的上述黏着层暴露以及使上述多个金属焊垫隔开；

移除上述芯片背面上已暴露的上述黏着层，以使上述芯片背面暴露；

形成几何图案的隔离层于上述芯片的背面上；

蚀刻上述芯片的背面，以使上述芯片的背面上形成几何图案。

2.一种四方扁平无引脚的半导体封装的方法，其特征在于包括：

提供一金属基板，其具有第一面及相对于上述第一面的第二面；

形成图案于上述金属基板的第一面及第二面上，以定义出金属基座区及多个金属焊垫；

蚀刻上述金属基板，以形成上述金属基座区及上述多个金属焊垫；

提供芯片，并将配置于上述芯片背面的黏着层贴附于上述金属基座区上，且上述芯片的有源面上配置有多个金属接点；

形成多条金属导线，用以将上述芯片上的多个金属接点与上述多个金属焊垫连接；

形成密封剂，以注模方式将上述芯片、上述金属导线、上述金属基座的第一面及上述多个金属焊垫的第一面包覆，并暴露上述金属基座的第二面及上述多个金属焊垫的第二面及第三面；

蚀刻暴露的上述金属基座的第二面及上述多个金属焊垫的第二面及第三面，以使上述金属基座被完全移除并使上述芯片背面的上述黏着层暴露以及使上述多个金属焊垫隔开；

移除上述芯片背面上已暴露之上述黏着层；

形成电镀层于上述芯片背面及上述多个金属焊垫的第二面上，其中上述芯片背面上的电镀层为几何图案。

3.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于在形成多条金属导线连接上述芯片上的多个金属接点与上述多个金属焊垫连接之前，进一步先于上述多个金属焊垫的第一面上形成金属层。