[发明专利]发光二极管的封装无效
| 申请号： | 200710110932.1 | 申请日： | 2007-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN101320768A | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 简百镇 | 申请（专利权）人： | 光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/498;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管的封装，其包括一颗发光二极管晶粒、一块基板，以及一散热装置。基板包括一贯穿顶、底面的穿孔、一正极及一与所述正极相间隔的负极，所述晶粒至少一部分位于所述穿孔中，且分别电连接所述正极与所述负极；散热装置固定于所述基板底面且遮蔽所述穿孔至少一部分，所述晶粒与所述散热装置接触。本发明可快速散热且薄型化，非常适于实用。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管的封装，包括：一块基板，包括一正极及一与所述正极相间隔的负极；一颗分别电连接所述正极与所述负极的发光二极管晶粒；其特征在于：所述基板还包括一贯穿顶、底面的穿孔，所述晶粒至少一部分位于所述穿孔中，所述发光二极管的封装还包括一散热装置，固定于所述基板底面且遮蔽所述穿孔至少一部分，所述晶粒与所述散热装置接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于光宝科技股份有限公司，未经光宝科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710110932.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于改善食欲的麦芽咀嚼片
- 下一篇：一种从光合细菌细胞中提取番茄红素的方法
