[发明专利]发光二极管的封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管的封装，特别是涉及一种可快速散热且薄型化的发光二极管的封装。

背景技术

目前手机等电子装置都讲求轻薄短小的造型，因此，其所使用的发光二极管的封装也要越薄越好，像是设于手机按键下方用以照明的发光二极管的封装，若发光二极管的封装的高度不够低，则使用者按压按键时会有按压到突起物的感觉而不舒服，且手机的厚度也无法降得更低，而造成设计上的限制。

青参阅图1所示，一般的电路板11厚度大约等于0.1毫米(mm)，迭置于电路板11顶面的发光二极管晶粒12的高度也大致等于0.1毫米，再加上还要设置一个用来保护晶粒12的透光外罩13，现有习知的发光二极管的封装1最薄也只能做到0.35毫米的厚度而无法再降低高度。

而且，因为现有习知发光二极管的封装1仅通过极细的两条金属导线14将热传导至电路板11的导电路径111上，与晶粒12接触的导热截面积很小所以散热速度很慢；然后热能再从导电路径111位于电路板11顶面的一端传导至位于电路板11底面的一端，导电路径111位于电路板11底面的一端再与其他电路板接触以使热发散出去，所以需要经过很长的散热路径才能将热传导至电路板11底面处，所以需要很长的散热时间，而容易导致晶粒12来不及降温而过热，当过热时就会缩短晶粒12的使用寿命；尤其若是高亮度而温度更高的发光二极管的封装1，散热太慢更是一大问题。

由此可见，上述现有的发光二极管的封装在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的发光二极管的封装，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的发光二极管的封装存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的发光二极管的封装，能够改进一般现有的发光二极管的封装，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的发光二极管的封装存在的缺陷，而提供一种新型结构的发光二极管的封装，所要解决的技术问题是使其可快速散热且薄型化，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种发光二极管的封装，包括：一块基板，包括一正极及一与所述正极相间隔的负极；一颗分别电连接所述正极与所述负极的发光二极管晶粒；其特征在于：所述基板还包括一贯穿顶、底面的穿孔，所述晶粒至少一部分位于所述穿孔中，所述发光二极管的封装还包括一散热装置，固定于所述基板底面且遮蔽所述穿孔至少一部分，所述晶粒与所述散热装置接触。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的发光二极管的封装，其中所述的晶粒的底面平贴于所述散热装置的顶面。

前述的发光二极管的封装，其中所述散热装置是一金属。

前述的发光二极管的封装，其中所述散热装置的材质为铜。

前述的发光二极管的封装，其中所述散热装置封闭所述穿孔的一开口端。

前述的发光二极管的封装，其中所述基板会反光，且所述穿孔呈倒截头圆锥形。

前述的发光二极管的封装，其中所述基板会反光，且所述基板还包括一界定出所述穿孔的内壁面，所述内壁面为一弧面，所述穿孔的横截面积由邻近所述基板顶面处递减至邻近所述基板底面处。

前述的发光二极管的封装，其中还包括一反光物，所述基板还包括一界定出所述穿孔的内壁面，所述反光物位于所述内壁面上。

前述的发光二极管的封装，其中所述反光物是至少一层镀膜。

前述的发光二极管的封装，其中所述穿孔是以激光钻孔法形成。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达到上述目的，本发明提供了一种发光二极管的封装其包括一颗发光二极管晶粒、一块基板，以及一散热装置。基板包括一贯穿顶、底面的穿孔、一正极及一与所述正极相间隔的负极，所述晶粒至少一部分位于所述穿孔中，且分别电连接所述正极与所述负极；散热装置固定于所述基板底面且遮蔽所述穿孔至少一部分，所述晶粒与所述散热装置接触。