[发明专利]发光二极管的封装

权利要求书

1、一种发光二极管的封装，包括：一块基板，包括一正极及一与所述正极相间隔的负极；一颗分别电连接所述正极与所述负极的发光二极管晶粒；其特征在于：所述基板还包括一贯穿顶、底面的穿孔，所述晶粒至少一部分位于所述穿孔中，所述发光二极管的封装还包括一散热装置，固定于所述基板底面且遮蔽所述穿孔至少一部分，所述晶粒与所述散热装置接触。

2、如权利要求1所述的发光二极管的封装，其特征在于：所述晶粒的底面平贴于所述散热装置的顶面。

3、如权利要求2所述的发光二极管的封装，其特征在于：所述散热装置是一金属。

4、如权利要求3所述的发光二极管的封装，其特征在于：所述散热装置的材质为铜。

5、如权利要求1所述的发光二极管的封装，其特征在于：所述散热装置封闭所述穿孔的一开口端。

6、如权利要求1所述的发光二极管的封装，其特征在于：所述基板会反光，且所述穿孔呈倒截头圆锥形。

7、如权利要求1所述的发光二极管的封装，其特征在于：所述基板会反光，且所述基板还包括一界定出所述穿孔的内壁面，所述内壁面为一弧面，所述穿孔的横截面积由邻近所述基板顶面处递减至邻近所述基板底面处。

8、如权利要求1所述的发光二极管的封装，其特征在于：还包括一反光物，所述基板还包括一界定出所述穿孔的内壁面，所述反光物位于所述内壁面上。

9、如权利要求8所述的发光二极管的封装，其特征在于：所述反光物是至少一层镀膜。

10、如权利要求1所述的发光二极管的封装，其特征在于：所述穿孔是以激光钻孔法形成。