[发明专利]芯片堆栈封装结构有效
| 申请号： | 200710110718.6 | 申请日： | 2007-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101315923A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 沈更新;林峻莹 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台湾新竹县宝山乡*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片堆栈封装结构，包括：基材、第一芯片、第二芯片、图案化线路层以及导电组件。其中基材具有第一表面以及相对的第二表面，第一芯片位于基材的第一表面，并与基材电性连结。第二芯片位于第一芯片之上，第二芯片具有第二主动面，其中第二主动面配置有至少一个第二焊垫。图案化线路层，位于第二芯片的第二主动面上，且与第二焊垫匹配，再经由导电组件与基材电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 堆栈 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种芯片堆栈封装结构，其特征在于，包括：一基材，该基材具有一第一表面与相对的第二表面；一第一芯片，位于该基材的第一表面，并与该基材电性连结；一第二芯片，位于该第一芯片之上，该第二芯片具有一第二主动面，其中该第二主动面配置有至少一第二焊垫；一第二图案化线路层，位于该第二主动面之上，且与该第二焊垫匹配；以及一导电组件，电性连结该第二图案化线路层与该基材。
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