[发明专利]芯片堆栈封装结构

权利要求书

1.一种芯片堆栈封装结构，其特征在于，包括：

一基材，该基材具有一第一表面与一相对的第二表面；

一第一芯片，位于该基材的该第一表面，并与该基材电性连结，其中该第一芯片具有一第一主动面与一第一晶背位于该第一芯片的相对二侧，该第一主动面与该基材的该第一表面相面对；

一第二芯片，位于该第一芯片的该第一晶背上，该第二芯片具有一第二主动面与一第二晶背位于该第二芯片的相对二侧，，其中该第二主动面与该第一晶背相面对，且该第二主动面配置有至少一第二焊垫；

一第二图案化线路层，位于该第二主动面上，且与该第二焊垫匹配；以及

一导电组件，接合在该第一晶背与该第二主动面上的该第二图案化线路层之间，以电性连结该第二图案化线路层与该基材。

2.根据权利要求1所述的堆栈封装结构，其特征在于，该基材具有一贯穿开口，其中一部分的该第一芯片面对该基材的该第一主动面暴露于该贯穿开口。

3.根据权利要求2所述的堆栈封装结构，其特征在于，该第一主动面具有数个第一焊垫，其中这些第一焊垫中的至少一个借助穿过该贯穿开口的至少一引线与基材电性连接。

4.根据权利要求2所述的堆栈封装结构，其特征在于，该第一主动面具至少一第一焊垫，并借助数个凸块，将该第一焊垫与基材电性连接，且该第一主动面上配置有一散热鳍片，经该贯穿开口向外延伸。

5.根据权利要求1所述的堆栈封装结构，其特征在于，该导电组件包括：

一第一图案化线路层，位于该第一芯片面对该第二主动面的一第一晶背上，且该第一图案化线路层与该第二图案化线路层相互匹配；

至少一导电凸块，电性连结该第二图案化线路层与该第一图案化线路层；以及

一引线，电性连接该基材与该第一图案化线路层。

6.一种芯片堆栈封装结构，其特征在于，包括：

一基材，该基材具有一第一表面与一相对的第二表面；

一第一芯片，位于该基材的该第一表面，并与该基材电性连结，其中该第一芯片具有一第一主动面与一第一晶背位于该第一芯片的相对二侧，且该第一晶背与该基材的该第一表面相面对；

一第二芯片，位于该第一芯片的该第一主动面上，其中该第二芯片具有一第二主动面与一第二晶背位于该第二芯片的相对二侧，该第二芯片的该第二晶背，固着于该第一芯片的该第一晶背上，该第二主动面配置有至少一第二焊垫；

一第二图案化线路层，位于该第二主动面上，且与该第二焊垫匹配；以及

一导电组件，其包含至少一引线，用以使该第二图案化线路层与该基材电性连结。

7.一种芯片堆栈封装结构，其特征在于，包括：

一基材，该基材具有一第一表面与一相对的第二表面；

一第一芯片，位于该基材的该第一表面，并与该基材电性连结，其中该第一芯片具有一第一主动面与一第一晶背位于该第一芯片的相对二侧，且该第一晶背与该基材的该第一表面相面对；

一第二芯片，位于该第一芯片的该第一主动面上，其中该第二芯片具有一第二主动面与一第二晶背位于该第二芯片的相对二侧，且该第二主动面与该第一主动面相面对，该第二主动面配置有至少一第二焊垫；

一第二图案化线路层，位于该第二主动面上，且与该第二焊垫匹配；以及

一导电组件，接合在该第一主动面与该第二主动面上的该第二图案化线路层之间，该导电组件包括：

一第一图案化线路层，位于该第一主动面上，且该第一图案化线路层具有至少一第一导线与该第二图案化线路层相互匹配；

至少一导电凸块，电性连结该第二图案化线路层与该第一导线；以及

一第一引线，电性连接该基材与该第一导线。

8.根据权利要求7所述的堆栈封装结构，其特征在于，该第一导线与该第一主动面的至少一第一焊垫电性连结。

9.根据权利要求7所述的堆栈封装结构，其特征在于，该第一图案化线路层具有至少一第二导线，与该第一主动面的至少一第一焊垫电性连结，再经一第二引线与该基材电性连接。