[发明专利]半导体装置、高频模块、半导体装置互连单元及方法无效
| 申请号： | 200710107937.9 | 申请日： | 2007-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN101075696A | 公开（公告）日： | 2007-11-21 |
| 发明（设计）人： | 川崎研一 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H01P1/20 | 分类号： | H01P1/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于将具有毫米波段的高频信号输入到半导体装置/从半导体装置中输出该高频信号的半导体装置互连单元，包括带通滤波器的一部分和剩余部分。带通滤波器的一部分被配置为通过使用LC谐振电路使具有毫米波段的高频信号通过其中。带通滤波器的该部分与剩余部分通过电容部彼此分开，带通滤波器的该部分被设置在半导体装置内部，以及剩余部分被设置在半导体装置外部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 高频 模块 互连 单元 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置互连单元，用于将具有毫米波段的高频信号输入到半导体装置/从半导体装置中输出具有毫米波段的所述高频信号，包括：带通滤波器的一部分，被配置为通过使用LC谐振电路使具有毫米波段的所述高频信号通过其中；以及所述带通滤波器的剩余部分；其中，所述一部分和所述剩余部分通过电容部彼此分开，所述一部分被设置在所述半导体装置内部，且所述剩余部分被设置在所述半导体装置外部。
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