[发明专利]半导体装置、高频模块、半导体装置互连单元及方法

说明书

相关申请的交叉参考

本发明包含涉及于2006年5月19日向日本专利局提交的日本专利申请JP 2006-140593号的主题，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及用于将高频信号输入到半导体装置/从半导体装置输出高频信号的半导体装置互连单元，以及半导体装置互连方法。同样，本发明涉及通过半导体装置互连单元彼此互连的半导体装置。而且，本发明涉及高频模块，其中，通过半导体装置互连单元和半导体装置互连方法彼此互连的半导体装置与其它元件或装置一起安装。

背景技术

日本专利公开第2006-74257号公开了一种高频带通滤波器，以及一种具有内置滤波器的电缆连接器单元。这里，高频带通滤波器过滤与所接收的广播波混合的干扰波等。此外，具有内置滤波器的电缆连接器单元通过使用高频带通滤波器构建，并以嵌入在广播接收器电缆中的中间体的形式使用。

目前，近些年来，随着与使用CCD、CMOS等的图像拾取装置相关的技术的发展，数码相机已经达到相当于五百万或更高像素的分辨率。通过提高分辨率的改进来提高图像精度，将导致图像数据量的增加。为此，必需提高在图像拾取装置和信号处理电路之间数据通信的速度，以对通过图像拾取装置拍摄的图像所对应的图像信号进行图像信号处理。此外，在液晶TV中，同样也存在提高数据通信速度的问题。

例如，为了提高数据通信的速度，必需考虑到具有10～100GHz频带(远大于1GHz)的高频信号传输。高频信号的频带属于被称作毫米波段的频带，并且所说的高频信号被应用于通信设备、天线装置、RF传感器等。

迄今为止，焊接技术或倒装(flip flop)技术已被用于半导体芯片之间的互连。

发明内容

然而，当半导体芯片之间传输信号的频率与上述具有毫米波段的高频信号一样高时，由于焊盘电容分量的分散性及焊线(bondingwire)长度的分散性，使得难以进行半导体芯片之间的互连。同样在倒装芯片的情况下，不容易将一个芯片中的电磁场能量传输到相对的芯片上。

在许多情况下，高频信号线上的信息中不包含直流分量。在这种情况下，尽管电容性互联互连和以分布常数线路(distributedconstant line)形式提供的互连被认为是备选方案，但大电容是电容性互联互连所必需的。此外，大约四分之一波长是分布常数线路所必需的，使得互连规模增加。

鉴于上述情况而做出了本发明，因此期望提供一种半导体装置互连单元和半导体装置互连方法，其中的每一个在即使当输入到半导体集成电路的信号/从半导体集成电路输出的信号是高频信号时，都能够很容易地完成半导体装置之间的互连。此外，期望提供一种其通过使用半导体装置互连单元和方法与其它半导体装置互连的半导体装置。此外，还期望提供一种高频模块，其中，通过使用半导体装置互连单元和方法彼此互连的半导体装置与其它元件或装置安装在一起。

根据本发明的一个实施例，提供了一种用于将具有毫米波段的高频信号输入到半导体装置/从半导体装置中输出该高频信号的半导体装置互连单元，包括：带通滤波器的一部分，配置为通过使用LC谐振电路使具有毫米波段的高频信号通过；以及带通滤波器的剩余部分；其中，带通滤波器的一部分和剩余部分通过电容部彼此分开，带通滤波器的一部分设置在半导体装置内部，以及剩余部分设置在半导体装置外部。

根据本发明的另一实施例，提供了一种半导体装置互连单元，用于使至少两个半导体装置彼此互连，使具有毫米波段的高频信号输入到至少两个半导体装置中的一个/从至少两个半导体装置中的一个输出，该半导体装置互连单元包括：带通滤波器的第一部分，配置为通过使用LC谐振电路使具有毫米波段的高频信号通过；带通滤波器的第二部分；以及带通滤波器的第三部分；其中，通过设置在相邻的第一和第二部分之间的电容部使相邻的第一和第二部分彼此分开，通过设置在相邻的第二和第三部分之间的电容部使相邻的第二和第三部分彼此分开，第一部分设置在第一半导体装置内部，第三部分设置在第二半导体装置内部，以及第二部分具有分别面对第一部分的输入/输出端和第三部分的输入/输出端的两个输入/输出端，并且第二部分设置在第一和第三半导体装置中的每一个的外部。

根据本发明的又一实施例，提供了一种半导体装置，具有毫米波段的高频信号被输入到半导体装置/从半导体装置中输出该高频信号，该半导体装置包括：带通滤波器的一部分，配置为通过使用LC谐振电路使具有毫米波段的高频信号通过；其中，带通滤波器的一部分通过电容部连接到设置在外部的带通滤波器的剩余部分。