[发明专利]半导体装置、高频模块、半导体装置互连单元及方法

权利要求书

1.一种半导体装置互连单元，用于将具有毫米波段的高频信号输入到半导体装置/从半导体装置中输出具有毫米波段的所述高频信号，包括：

带通滤波器的一部分，被配置为通过使用LC谐振电路使具有毫米波段的所述高频信号通过其中；以及

所述带通滤波器的剩余部分；

其中，所述一部分和所述剩余部分通过电容部彼此分开，所述一部分被设置在所述半导体装置内部，且所述剩余部分被设置在所述半导体装置外部。

2.一种半导体装置互连单元，用于使第一和第二半导体装置彼此互连，将具有毫米波段的高频信号输入到所述第一和第二半导体装置中的每一个/从所述第一和第二半导体装置中的每一个输出具有毫米波段的所述高频信号，所述半导体装置互连单元包括：

带通滤波器的第一部分，被配置为通过使用LC谐振电路使具有毫米波段的所述高频信号通过其中；

所述带通滤波器的第二部分；以及

所述带通滤波器的第三部分；

其中，相邻的第一和第二部分通过设置在所述相邻的第一和第二部分之间的电容部彼此分开，相邻的第二和第三部分通过设置在所述相邻的第二和第三部分之间的电容部彼此分开，所述第一部分被设置在所述第一半导体装置内部，所述第三部分被设置在所述第二半导体装置内部，以及所述第二部分具有分别面向所述第一部分的输入/输出端和所述第三部分的输入/输出端的两个输入/输出端，并被设置在所述第一和第二半导体装置中的每一个的外部。

3.一种半导体装置，将具有毫米波段的高频信号输入到所述半导体装置/从所述半导体装置中输出具有毫米波段的所述高频信号，所述半导体装置包括：

带通滤波器的一部分，被配置为通过使用LC谐振电路使具有毫米波段的高频信号通过其中；

其中，所述带通滤波器的一部分通过电容部连接到设置在所述半导体装置外部的所述带通滤波器的剩余部分。

4.一种高频模块，将具有毫米波段的高频信号输入到其中/从其中输出具有毫米波段的所述高频信号的半导体装置与其它元件或装置一起安装到所述高频模块中，

其中，所述半导体装置包括：带通滤波器的一部分，用于通过使用LC谐振电路使具有毫米波段的所述高频信号通过其中；以及所述带通滤波器的一部分通过电容部连接到设置在所述半导体装置外部的所述带通滤波器的剩余部分。

5.一种将具有毫米波段的高频信号输入到半导体装置/从半导体装置中输出具有毫米波段的高频信号的半导体装置互连方法，所述方法包括以下步骤：

通过电容部使带通滤波器的一部分和所述带通滤波器的剩余部分彼此互连，其中，所述带通滤波器的一部分用于通过使用LC谐振电路使具有毫米波段的高频信号通过其中，以及所述带通滤波器的剩余部分通过所述电容部与所述带通滤波器的一部分分开。