[发明专利]半导体器件以及半导体器件的制造方法

摘要

本发明提供一种能以简易且低成本的方式抑制密封树脂的溢出、获得良好的密封质量的半导体器件的制造方法，以及以简易且低成本的方式抑制密封树脂的溢出、并具有良好的密封质量的半导体器件，和降低了热电阻的半导体器件。对于所安装的半导体芯片(20A、20B)的4个端边中至少从端边到与该端边相对的转接板的焊盘(12)的距离最短的端边，向该端边与转接板(10)的间隙填充粘度比液状第2底填料(41)高的液状第1底填料(31)，并使其固化，而由第1底填料(30)密封。然后，向除了被第1底填料(30)密封的间隙以外的、半导体芯片与转接板(10)的间隙，填充液状第2底填料(41)，并使其固化，而由第2底填料(40)密封。

主权项

1.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：第1工序，准备在芯片安装区域的周围形成了外部端子的安装基板；第2工序，准备具有多个端边的半导体芯片；第3工序，把上述半导体芯片安装在上述安装基板上；第4工序，向上述半导体芯片的上述端边中从该端边到和该端边相对的上述外部端子的距离最短的端边、与上述安装基板的第1间隙的至少一部分，填充第1密封树脂；第5工序，使上述第1密封树脂固化而密封上述第1间隙；第6工序，向除了填充了上述第1密封树脂的上述第1间隙或由上述第1密封树脂密封了的上述第1间隙以外的、上述半导体芯片与上述安装基板的第2间隙，填充第2密封树脂；以及第7工序，使上述第2密封树脂固化而密封上述第2间隙。