[发明专利]半导体器件以及半导体器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及把半导体芯片安装在安装基板上并实施了封装的半导体器件以及半导体器件的制造方法。

背景技术

近年来，随着以移动电话等为代表的小型电子设备的高性能化和小型化，对把多个半导体芯片和无源元件等芯片器件高密度安装在被称为转接板(interposer)的安装基板上，并实施了封装的半导体器件，即所谓SiP(System in Package：系统级封装)的要求越来越高。

但是，为了实现高密度安装，需要使安装基板尽可能地小型化，要求减小所安装的半导体芯片的外形与安装基板的外形之差。

通常，利用被称为底填料(underfill)的密封树脂来密封安装基板与半导体芯片之间的间隙，但如果减小半导体芯片的外形与安装基板的外形之差，则由于该密封树脂的溢出，密封树脂会覆盖设在安装基板的芯片安装区域周围的外部端子，由此造成连接不良的问题。

为了减少溢出，虽然可以通过使用高粘度密封树脂来加以改善，但存在着需要长的填充时间，以及容易产生气泡和未填充的问题。

因此，在专利文献1中提出了如下的方案，即，使用低粘度且填充性好的密封树脂，并在安装基板上在半导体芯片与外部端子之间设置阻挡密封树脂的堤坝，使得溢出的密封树脂不会覆盖设在安装基板的芯片安装区域周围的外部端子。

[专利文献1]日本特开2005-276879

但是，上述的方案，由于在形成堤坝时采用在安装基板的整个面上涂敷了树脂后，通过光刻工序加工成规定的形状等方法，因而目前在成本和制造时间等方面，不能令人满意。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种能以简易且成本低的方式抑制密封树脂的溢出、获得良好的密封质量的半导体器件的制造方法。另外，本发明的目的是提供一种以简易且低成本的方式抑制密封树脂的溢出、并具有良好密封质量的半导体器件。

上述的问题采用以下的方案来解决。即，

本发明之1是一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：第1工序，准备在芯片安装区域的周围形成了外部端子的安装基板；第2工序，准备具有多个端边的半导体芯片；第3工序，把上述半导体芯片安装在上述安装基板上；第4工序，向上述半导体芯片的上述端边中从该端边到和该端边相对的上述外部端子的距离最短的端边、与上述安装基板的第1间隙的至少一部分填充第1密封树脂；第5工序，通过使上述第1密封树脂固化而密封上述第1间隙；第6工序，向除了填充了上述第1密封树脂的上述第1间隙或由上述第1密封树脂密封了的上述第1间隙以外的、上述半导体芯片与上述安装基板的第2间隙填充第2密封树脂；以及第7工序，使上述第2密封树脂固化而密封上述第2间隙。

本发明之2是基于本发明之1的半导体器件的制造方法，其中，上述第1密封树脂的粘度比第2密封树脂的粘度高。

本发明之3是基于本发明之1或2的半导体器件的制造方法，其中，在上述第4工序中，以设置至少1个以上的未填充区域的方式，向上述第1间隙填充第1密封树脂。

本发明之4是基于本发明之1至3中的任意一项发明的半导体器件的制造方法，其中，在上述第4工序中，在开始了对上述安装基板的加热后，向上述第1间隙填充上述第1密封树脂，并同时进行上述第5工序的上述第1密封树脂的固化。

本发明之5是基于本发明之1至3中的任意一项发明的半导体器件的制造方法，其中，同时进行上述第5工序的上述第1密封树脂的固化、和上述第7工序的上述第2密封树脂的固化。

本发明之6是基于本发明之1至5中的任意一项发明的半导体器件的制造方法，其中，在上述第3工序中，上述半导体芯片为一个，以使上述半导体芯片的中心与上述安装基板的中心错开的方式，把上述半导体芯片安装在上述安装基板上。

本发明之7是一种半导体器件，其特征在于，具有：安装基板，其具有芯片安装区域、包围该芯片安装区域的外周区域、形成在该外周区域上的外部端子、以及形成于该芯片安装区域和该外周区域并与外部端子连接的布线；半导体芯片，其具有多个端边，与上述布线连接并安装在上述安装基板上；第1密封树脂，其对上述半导体芯片的上述端边中从该端边到和该端边相对的上述外部端子的距离为最短的端边、与上述安装基板的第1间隙的至少一部分进行密封；和第2密封树脂，其对除了由上述第1密封树脂密封了的上述第1间隙以外的、上述半导体芯片与上述安装基板的第2间隙进行密封。

本发明之8是基于本发明之7的半导体器件，其中，上述半导体芯片为一个，上述半导体芯片以使上述半导体芯片的中心与上述安装基板的中心错开的方式安装在上述安装基板上。

附图说明