[发明专利]软性印刷电路板有效
| 申请号： | 200710104472.1 | 申请日： | 2007-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101296558A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李建辉;林志铭 | 申请（专利权）人： | 亚洲电材股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种软性印刷电路板，包含基体、形成于该基体表面的图案化金属层、形成于该图案化金属层上的胶粘层；以及形成于该胶粘层上的聚对苯二甲酰对苯二胺覆盖层。该软性印刷电路板使用聚对苯二甲酰对苯二胺膜取代聚酰亚胺膜作为覆盖层，能够以低成本及简单制造方法降低印刷电路板的整体厚度，增加电路板的柔软性与可挠性，特别适合用于薄型化电子产品。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种软性印刷电路板，其特征在于，包括：基体；图案化金属层，其形成于该基体表面；胶粘层，其形成于该图案化金属层上；以及覆盖层，其形成于该胶粘层上，且该覆盖层是由聚对苯二甲酰对苯二胺所形成。
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