[发明专利]软性印刷电路板有效
| 申请号： | 200710104472.1 | 申请日： | 2007-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101296558A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李建辉;林志铭 | 申请（专利权）人： | 亚洲电材股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种软性印刷电路板，其特征在于，包括：
基体；
图案化金属层，其形成于该基体表面；
胶粘层，其形成于该图案化金属层上；以及
覆盖层，其形成于该胶粘层上，且该覆盖层是由聚对苯二甲酰对苯二胺所形成。
2.根据权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于，该聚对苯二甲酰对苯二胺具有式(I)所示的结构：
式中，n为250至650的整数。
3.根据权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于，该基体选自聚酯基体、聚对苯二甲酸乙二酯基体、聚酰亚胺基体、液晶聚合物基体、聚乙烯环烷基体、环氧树脂/玻璃纤维布基体、或上述物质之间的混合物。
4.根据权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于，该金属层为铜金属层。
5.根据权利要求4所述的软性印刷电路板，其特征在于，该铜金属层为溅镀铜金属层。
6.根据权利要求4所述的软性印刷电路板，其特征在于，该铜金属层为压延铜金属层。
7.根据权利要求4所述的软性印刷电路板，其特征在于，该铜金属层为电解铜金属层。
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