[发明专利]软性印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种软性印刷电路板，具体而言，本发明涉及一种具有覆盖层的软性印刷电路板。

背景技术

软板(FPC)，即可挠性或软性印刷电路板的简称，其将可挠式铜箔基板，经蚀刻等加工制造方法，最后留下所需线路，以作为电子产品信号传输的媒介。软性印刷电路板主要用以搭载电子零件，如积体电路晶片、电阻、电容、连接器等元件，以使电子产品能发挥既定功能。另一方面，相比于硬式电路板，软板材料特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型电脑、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。

软性印刷电路板的结构可分为有胶系的三层板(3-Layer)及无胶系的双层结构(2-Layer)，目前主要是以三层板结构为主。近年来，软性印刷电路板的功能已由传统仅用作电路信号的连接，而转向为可承载半导体主被动元件的构装载板，应用产品也逐渐由消费性产品跨入IC、LCD和医疗等需高密度线路的领域。为了适应这样的转变，软性基板在材料上也逐渐由有胶系的三层结构转到无胶系的双层结构，更需要满足高尺寸安定性、高解析及高可靠度等要求。

印刷电路板的结构，主要包括软性铜箔基板(FCCL)以及覆盖于该铜箔基板金属层的覆盖层(Coverlay)。在软性铜箔基板结构中，主要是以铜箔作为金属层，可分为压延铜箔(Rolled Annealed Copper，RA)及电解铜箔(Electrodeposited，ED)。电解铜箔制造成本较低，然而铜箔晶格变化与挺性具有不同差异性，蚀刻线路后易产生断裂或易脆现象。压延铜箔具有较佳的柔性因而常用于软性铜箔基板，然而压延铜箔制造成本较高，且其厚度也有限制，也不利于降低整体电路板厚度。

软性印刷电路板结构中的覆盖层主要是用于防止铜线路氧化，及保护线路免受环境温湿度变化的影响。通常，该覆盖层的主要材料包括聚酯、聚对苯二甲酸乙二酯、及聚酰亚胺，其中聚酰亚胺具有较优异的可靠性而被大量使用。然而，聚酰亚胺覆盖膜的成本较高，且其厚度有一定的限制，不利于降低整体厚度，进一步改善软板的可挠性。

因此，仍需要一种低成本且制造方法简单，且能够降低整体电路板膜厚，提升软板可挠性，满足电路间距微细化的需求，具有优良的强度、电气特性与尺寸安定性的软性印刷电路板。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种柔软性高的软性印刷电路板。

本发明的另一目的在于提供一种可挠性佳的软性印刷电路板。

本发明的再一目的在于提供一种能够降低整体厚度的软性印刷电路板。

为实现上述及其它目的，本发明的软性印刷电路板包括基体；图案化金属层，其形成于该基体表面；胶粘层，其形成于该图案化金属层上；以及覆盖层，其形成于该胶粘层上，且该覆盖层是由聚对苯二甲酰对苯二胺(poly-paraphenylene terephthalic amide，PPTA)所形成。该软性印刷电路板使用聚对苯二甲酰对苯二胺膜取代聚酰亚胺膜作为覆盖层，能够以低成本及简单制造方法降低印刷电路板的整体厚度，增加电路板的柔软性与可挠性，特别适合用于薄型化电子产品。

附图说明

图1是表示本发明软性电路板结构第一具体实例；

图2是表示本发明软性电路板结构第二具体实例；

图3是表示本发发明用以进行柔软性测试的装置；以及

图4是表示本发发明用以进行挠曲性测试的装置。

元件符号说明

100、200    软性印刷电路板

120、220    绝缘基体

140、240       图案化金属层

150、230、250  胶粘层

160、260       覆盖层

具体实施方式

以下将通过特定实施例进一步说明本发明，其不应以任何形式解释为限制本发明内容或范围。

图1是表示本发明软性印刷电路板的第一具体实例。该软性印刷电路板100包括绝缘基体120，该绝缘基体120表面形成有图案化金属层140，聚对苯二甲酰对苯二胺(poly-paraphenylene terephthalic amide，PPTA)覆盖层160则通过图案化金属层表面的胶粘层150固定覆盖于该图案化金属层表面。用作本发明软性印刷电路板覆盖层160的聚对苯二甲酰对苯二胺较佳为具有式(I)所示的结构：

式中，n为250至650的整数。