[发明专利]半导体装置及其制法

摘要

一种半导体装置及其制法，将包含有多个芯片的晶圆接置于具有绝缘层、多个导电线路及底板的承载板上，并对应相邻芯片主动面的焊垫间形成外露出该导电线路的第一凹槽，并于该第一凹槽内填覆绝缘胶层，再于该绝缘胶层形成第二凹槽，且该第二凹槽深度至少至该承载板上的导电线路位置，从而于该第二凹槽处形成电性连接相邻芯片主动面焊垫及该导电线路的金属层，接着沿各该芯片间进行切割以分离各该芯片，并于该芯片上贴覆第一胶片，再移除该承载板的底板以于该导电线路及该绝缘层上贴覆第二胶片，并移除该第一胶片以将各该芯片由该第二胶片上取下，以形成多个半导体装置。后续可利用形成于该些半导体装置的金属层进行相互堆叠及电性连接，以构成多芯片的堆叠结构。

主权项

1.一种半导体装置的制法，包括：提供包含有多个芯片的晶圆及承载板，该晶圆及该芯片具有相对的主动面及非主动面，该芯片的主动面上设有多个焊垫，且该承载板具有底板及设于该底板上的多个导电线路，以供该晶圆非主动面间隔一绝缘层而与该承载板的底板及导电线路相接合；于相邻芯片的焊垫间形成多个第一凹槽；于该第一凹槽内填覆绝缘胶层，并于该绝缘胶层形成第二凹槽，且该第二凹槽深度至少至该承载板上的导电线路位置；于该第二凹槽处形成金属层，并使该金属层电性连接至相邻芯片的焊垫及该承载板的导电线路；沿各该芯片间进行切割，使设于该承载板上的各该芯片相互分离，并于该芯片上贴覆第一胶片；移除该承载板的底板而外露出该导电线路及该绝缘层，以于该导电线路及该绝缘层上贴覆第二胶片；以及移除该第一胶片，以将各该芯片由该第二胶片上取下，以形成多个半导体装置。