[发明专利]改进有机硅凝胶的耐助焊剂能力的方法及其形成方法有效

专利信息
申请号: 200710102411.1 申请日: 2007-05-08
公开(公告)号: CN101096565A 公开(公告)日: 2008-01-02
发明(设计)人: 池野正行;田中实行;佐藤一安 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C09D183/14 分类号: C09D183/14
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 孙秀武;赵苏林
地址: 日本东京都千*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 可以施加到存在助焊剂的场所中并固化的可固化有机硅凝胶组合物,所述组合物包含:(A)二有机乙烯基甲硅烷氧基封端的有机聚硅氧烷,(B)无官能有机聚硅氧烷,(C)在每个分子中含有平均三个或更多个键合到硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷,和(D)氢化硅烷化反应催化剂。提供了改进有机硅凝胶的耐助焊剂能力的方法和形成具有优异耐助焊剂能力的有机硅凝胶的方法,两种方法都采用上述组合物。
搜索关键词: 改进 有机硅 凝胶 焊剂 能力 方法 及其 形成
【主权项】:
1.一种改进有机硅凝胶耐助焊剂能力的方法,包括使可固化的有机硅凝胶组合物固化以形成有机硅凝胶,所述可固化的有机硅凝胶组合物包含:(A)100质量份下面通式(1)表示的二有机乙烯基甲硅烷氧基封端的有机聚硅氧烷:[其中,R表示不含脂肪族不饱和键的未取代的或者取代的一价烃基,n表示50-1000的数],(B)10-200质量份无官能有机聚硅氧烷,(C)在每个分子中含有平均3个或更多个键合到硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷,其量足以使得在该组分(C)中键合到硅原子上的氢原子的摩尔数相对于组分(A)的有机聚硅氧烷中每1mol键合到硅原子上的乙烯基是0.4-3.0mol,和(D)有效量的氢化硅烷化反应催化剂。
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