[发明专利]改进有机硅凝胶的耐助焊剂能力的方法及其形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及改进有机硅凝胶的耐助焊剂能力的方法，以及在所述方法中采用的耐助焊剂性有机硅凝胶组合物. 

背景技术

有机硅(有机聚硅氧烷)的凝胶状固化制品(下面称作“有机硅凝胶”)显示出优异的电绝缘性质、电性能方面的优异稳定性以及极佳的柔韧性.因而，它们被广泛用于灌封和密封电气部件和电子部件.尤其是，它们被用作涂覆材料以覆盖控制电路元件，比如功率晶体管、IC和电容器，从而保护这些元件以免发生热和机械故障.可用于形成这些有机硅凝胶的加成可固化有机聚硅氧烷组合物有许多常规的实例.例如，广泛公知的在铂基催化剂的存在下，通过有机聚硅氧烷(含有键合到硅原于上的乙烯基)和有机氢聚硅氧烷(含有键合到硅原子上的氢原子)的加成反应来制备有机硅凝胶(参见专利参考文献1-7). 

但是，在近年来，为了防止环境污染，出现了使电气元件或者电子元件的基材、比如IC基材，所需的清洁降到最小的趋势.因而，在基材表面上残存的助焊剂和用于密封基材的加成可固化有机硅组合物之间发生直接接触的机会就显著增加，而这导致出现了由助焊剂引起的问题，比如固化抑制、在基材界面处不固化、以及固化制品的硬度下降.有机硅凝胶的交联密度非常低，所以特别容易出现由助焊剂导致的固化抑制.旨在改善这种由助焊剂引起的有机硅凝胶组合物固化抑制的对策包括在下列专利公开中公开的技术.专利参考文献8公开了使用六甲基二硅氮烷.专利参考文献9公开了采用甲硅烷基乙烯酮缩二乙醇.专利参考文献10公开了采用含有支化结构的有机聚硅氧烷.专利参考文献11公开了采用其中5-30mol％的分子端基是三乙烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷.但是，采用添加剂带来了不同的问题，包括在组合物存储期间通过水解发生的添加剂老化，以及在热固化过程中添加剂的挥发.而且，采用特定的有机聚硅氧烷也带来了通用性和经济可行性下降的问题。 

专利文献12公开了有机硅凝胶组合物，它包含其中硅原子键合的有机基团中平均0.15-0.35mol％是链烯基的有机聚硅氧烷、无官能有机聚硅氧烷、其中每个分子里含有平均2个和硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、以及加成反应催化剂.在该专利参考文献中的实施例1描述了一种有机硅凝胶组合物，它含有包含侧链乙烯基的有机聚硅氧烷、在分子末端含有SiH基团的有机氢聚硅氧烷、和无官能有机聚硅氧烷。但是，在该组合物固化时获得的有机硅凝胶并没有显示出足够的耐助焊剂能力. 

[专利参考文献1]GB1373055A 

[专利参考文献2]GB1582081A 

[专利参考文献3]GB2004902A 

[专利参考文献4]日本特开昭56-143241 

[专利参考文献5]日本特开昭62-39658 

[专利参考文献6]日本特开昭63-35655 

[专利参考文献7]USP4771119 

[专利参考文献8]日本特开昭62-290754 

[专利参考文献9]日本特开昭63-165455 

[专利参考文献10]日本特开昭63-246856 

[专利参考文献11]EP0471475A2 

[专利参考文献12]USP5571853 

发明内容

相应地，本发明的目标是提供这种可固化的有机硅凝胶组合物，它即使在助焊剂存在的场所使用时也不会在可固化上受到损失，而且可以有效地用作IC或布线等的保护材料或者绝缘材料；还提供了通过采用所述组合物改善有机硅凝胶的耐助焊剂能力的方法，以及采用所述组合物形成耐助焊剂性有机硅凝胶的方法. 

基于为了实现上述目标而进行的大量研究，本发明人发现下述组合物固化时获得的有机硅凝胶具有优异的耐助焊剂能力，所以它们能够实现本发明。 

换而言之，本发明的第一方面提供了可以应用于存在助焊剂的场 所并且固化的可固化有机硅凝胶组合物，所述组合物包含： 

(A)100质量份下面通式(1)表示的二有机乙烯基甲硅烷氧基封端的有机聚硅氧烷： 

[式1] 

[其中，R表示不含脂肪族不饱和键的未取代的或者取代的一价烃基，n表示50-1000的数]， 

(B)10-200质量份无官能有机聚硅氧烷，