[发明专利]改进有机硅凝胶的耐助焊剂能力的方法及其形成方法

权利要求书

1.形成抗助焊剂性硅胶的方法，包括将组合物施加到其中存在助 焊剂的场所并在该处固化，所述硅胶根据JIS K2220测得的1/4锥渗透 值为20-200，

其中所述组合物包含：

(A)100质量份下面通式(1)表示的二有机乙烯基甲硅烷氧基 封端的有机聚硅氧烷：

其中，R表示不含脂族不饱和键的未取代的或者取代的单价烃基， n表示50-1000的数，

其中所述组分(A)的所述有机聚硅氧烷在25℃的粘度为50- 50000mPa.s，

(B)10-200质量份无官能有机聚硅氧烷，其在25℃的粘度为 20-10000mPa.s，

其中所述组分(B)的所述有机聚硅氧烷是由下述平均组成式(2) 表示的直链或者支链无官能有机聚硅氧烷：

R¹_aSiO_(4-a)/2            (2)

其中，R¹表示未取代的或者取代的单价烃基，不包括脂族不饱和 烃基，a是满足0＜a＜3的数，

(C)在每个分子中含有平均3个或更多个键合到硅原子上的氢原 子的有机氢聚硅氧烷，其量足以使得在该组分(C)中键合到硅原子上 的氢原子的摩尔数相对于所述组分(A)的所述有机聚硅氧烷中每1mol 键合到硅原子上的乙烯基是0.4-3.0mol，和

(D)有效量的氢化硅烷化反应催化剂。

2.权利要求1的方法，其中所述组分(C)的所述有机氢聚硅氧 烷在每个分子中含有平均3-200个键合到硅原子上的氢原子。

3.权利要求1的方法，其中所述组分(C)的所述有机氢聚硅氧 烷在25℃的粘度为0.1-1000mPa.s。

4.权利要求1的方法，其中所述组分(C)的所述有机氢聚硅氧 烷由如下通式表示：

其中，R²基团每个表示不含有脂族不饱和键的未取代的或者取代 的单价烃基，m是平均数3-198。

5.在基材上形成硅胶涂层的方法，包括将组合物施加到其上存在 着助焊剂的基材上，并固化所述组合物以在所述基材上形成硅胶涂层， 所述硅胶根据JIS K2220测得的1/4锥渗透值为20-200，

其中所述组合物包含：

(A)100质量份下面通式(1)表示的二有机乙烯基甲硅烷氧基 封端的有机聚硅氧烷：

其中，R表示不含脂族不饱和键的未取代的或者取代的单价烃基， n表示50-1000的数，

其中所述组分(A)的所述有机聚硅氧烷在25℃的粘度是50- 50000mPa.s，

(B)10-200质量份无官能有机聚硅氧烷，其在25℃的粘度为 20-10000mPa.s，

其中所述组分(B)的所述有机聚硅氧烷是由下述平均组成式(2) 表示的直链或者支链无官能有机聚硅氧烷：

R¹_aSiO_(4-a)/2    (2)

其中，R¹表示未取代的或者取代的单价烃基，不包括脂族不饱和 烃基，a是满足0＜a＜3的数，

(C)在每个分子中含有平均3个或更多个键合到硅原子上的氢原 子的有机氢聚硅氧烷，其量足以使得在该组分(C)中键合到硅原子上 的氢原子的摩尔数相对于所述组分(A)的所述有机聚硅氧烷中每1mol 键合到硅原子上的乙烯基是0.4-3.0mol，和

(D)有效量的氢化硅烷化反应催化剂。

6.权利要求5的方法，其中所述组分(C)的所述有机氢聚硅氧 烷在每个分子中含有平均3-200个键合到硅原子上的氢原子。

7.权利要求5的方法，其中所述组分(C)的所述有机氢聚硅氧 烷在25℃的粘度为0.1-1000mPa.s。

8.权利要求5的方法，其中所述组分(C)的所述有机氢聚硅氧 烷由如下通式表示：

其中，R²基团每个表示不含有脂族不饱和键的未取代的或者取代 的单价烃基，m是平均数3-198。