[发明专利]混合多层电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710101364.9 | 申请日： | 2007-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101111123A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 竹内洋;荒井善正 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供除去外层材料的不要部而形成的混合多层电路板及其制造方法，其中，电镀等的药液不会浸入，在撕掉外层材料时能够避免不必要地剥除部件安装部的外层材料。所述混合多层电路板，在平面方向的内侧设有具外层和内层的部件安装部(P)和从该部件安装部的内层材料引出而形成的电缆部(Q)，在平面方向的外侧设有安装时与所述部件安装部及所述电缆部切离而被除掉的舍弃部(S)，剥离覆盖在所述内层材料的外层材料上的不要部(R)以使所述电缆部露出，所述不要部设置成覆盖所述外层材料上的所述电缆部且到达所述舍弃部，在所述不要部的所述舍弃部的位置设有至少一个指扣部(C)。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 多层 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种混合多层电路板，在平面方向的内侧设有具外层和内层的部件安装部和将该部件安装部的内层材料引出而形成的电缆部，在平面方向的外侧设有安装时与所述部件安装部和所述电缆部切离而去除的抛弃部，剥离覆盖所述内层材料而设的外层材料上的不要部后使所述电缆部露出，其特征在于，所述不要部设置成覆盖所述外层材料上的所述电缆部且到达所述抛弃部，在所述不要部的所述抛弃部的的位置设有至少一个指扣部。
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