[发明专利]混合多层电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710101364.9 | 申请日： | 2007-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101111123A | 公开（公告）日： | 2008-01-23 |
| 发明（设计）人： | 竹内洋;荒井善正 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 混合 多层 电路板 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种混合多层电路板，在平面方向的内侧设有具外层和内层的部件安装部和将该部件安装部的内层材料引出而形成的电缆部，在平面方向的外侧设有安装时与所述部件安装部和所述电缆部切离而去除的抛弃部，剥离覆盖所述内层材料而设的外层材料上的不要部后使所述电缆部露出，其特征在于，
所述不要部设置成覆盖所述外层材料上的所述电缆部且到达所述抛弃部，
在所述不要部的所述抛弃部的的位置设有至少一个指扣部。
2.如权利要求1所述的混合多层电路板，其特征在于，
在所述抛弃部上所述指扣部的附近、剥离部外的位置上，配有所述外层材料的金属箔。
3.如权利要求1所述的混合多层电路板，其特征在于，
所述电缆部呈途中有弯曲部的非直线平面形状，所述指扣部设在所述电缆部的所述弯曲部上。
4.如权利要求1所述的混合多层电路板，其特征在于，
所述指扣部是至少贯穿所述外层材料的开口或切口。
5.一种混合多层电路板的制造方法，其特征在于，
层压包含部件安装部和电缆部的内层材料与外层材料而形成层积体；
形成除去了外层材料的金属层的线状部分，该线状部分将所述层积体上的所述外层材料的、覆盖所述电缆部且到达所述部件安装部及所述电缆部外侧的抛弃部的不要部包围；
沿所述线状部分切断并剥离所述外层材料，使所述电缆部的内层材料露出。
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