[发明专利]混合多层电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及从部件安装部引出电缆部而形成的混合多层电路板及其制造方法，尤其涉及形成电缆部时剥离外层材料而露出内层材料后形成的混合多层电路板及其制造方法。

背景技术

将混合多层电路板内层材料露出的方法，包括如专利文献1所述的方法。就是预先在要去除的外层材料的不要部处加入狭缝，并暂且将接合材料填入狭缝部以防止被电镀等的药液渗入，在外形加工时剥离掉不要部。

另外，在特许文献2中揭示的从多层部件安装部中突出至少一个电缆部的混合多层电路板的制造方法，包括在成为内层的电路板上层压由膜基金属箔层积体而制成的外层材料，然后去除外层材料的不要部的工序。

这是采用其撕裂强度小于外层材料的剥离强度的绝缘基膜作为外层材料来使用，在部件安装部和电缆部的交界处撕开的方法。

【专利文献1】特许第3427011号公报

【专利文献2】特愿2005-241188号申请文件

但是，在专利文献1的技术中，有时会由于接合材料的流出而不能完全堵塞狭缝部，产生电镀药液等的渗入。另外，若流出量多，就会有不要部因接合强度大于必要程度而难以去除的问题。

另一方面，在专利文献2的技术中，有时会由于撕开最开始撕裂的不要部时的应力施加方法，出现部件安装部的外层材料被剥离的区域过大的后果。特别是，一旦在斜上方施加较大拉伸应力，这种倾向更容易变得明显。进而，也有局部撕开强度低的情况，此时也会产生部件安装部的外层材料被剥离的区域过大的后果。

撕开强度的偏差，是因在对积层加压时局部压力、温度等分布偏差引起的，很少也会有在开始撕裂处存在撕开强度小的部分而产生这种不良情况。

本发明是考虑上述方面构思而成，其目的在于提供一种混合多层电路板及其制造方法，从而在去除外层材料的不要部而形成电缆部时，不会向内层浸入电镀等的药液，且撕裂掉外层材料时，可抑制无用地过多剥离部件实装部的外层材料。

发明内容

为达成上述目的，本发明提供如下的混合多层电路板及其制造方法，

混合多层电路板这样构成：在平面方向的内侧设置具有外层和内层的部件安装部及将该部件安装部的内层材料拉出而形成的电缆部，在平面方向的外侧设置安装时从上述部件安装部及上述电缆部切离掉的舍弃部，剥离覆盖在上述内层材料的外层材料上的不要部而使上述电缆部露出，其特征在于，

上述不要部设置成覆盖上述外层材料上的上述电缆部且到达上述舍弃部，

在上述不要部的上述舍弃部的位置设有至少一个指扣部；

混合多层电路板的制造方法的特征在于包括如下工序：

将包含部件安装部和电缆部的内层材料与外层材料层压而形成层积体，

形成除去了外层材料的金属层的线状部分，该线状部分将上述层积体上的上述外层材料的、覆盖所述电缆部且到达上述部件安装部及上述电缆部外侧的舍弃部的不要部包围；

上述外层材料沿上述线状部分被切断剥离，使上述电缆部的内层材料露出。

附图说明

图1(a)～(d)是本发明实施例1的制造工序中形成层积体的工序的说明图。

图2(a)～(d)是图1的工序后的从混合多层电路板中剥离外层材料的工序的说明图。

图3是表示沿制品外形冲出将制品分离的狭缝E后混合多层电路板完工状态的说明图。

图4(a)～(b)是一例在从混合多层电路板去除电缆部的外层材料时利用的断裂部处沿撕裂边界线残留金属箔的说明图。

图5是对本发明实施例2的制造工序中剥离外层材料的区域的说明图。

图6是对本发明实施例3的制造工序中剥离外层材料的区域的说明图。

图7(a)～(e)是对本发明实施例4的制造工序中剥离外层材料的区域的说明图。

具体实施方式

【实施例1】

下面，参照附图说明本发明的实施例。

图1(a)～(c)是表示用于制造本发明的混合多层电路板的各层材料的结构的俯视图，另外，图1(d)是表示各层层叠状态的平面图。

首先，图1(a)表示作为外层材料的膜基金属箔层积体101的平面形状。该外层材料101的整体平面形状为矩形，通过将该矩形内部进一步划分的假想线，示出了该图左右两侧的两个部件安装部P及连接这些部件安装部P的电缆部Q的轮廓位置。而且，外层材料101上包围部件安装部P及电缆部Q的部分，是当安装该混合多层电路板时，与部件安装部P及电缆部Q分离并去除的舍弃部S。