[发明专利]集成电路设计的制造方法与系统有效
| 申请号： | 200710096159.8 | 申请日： | 2007-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN101055850A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 曾乙弘;吴冠良 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供集成电路设计的制造方法与系统，可用于局部移除多项目晶片的电路图案。该方法为先定义其中一个使用者的集成电路设计为不需移除的部分，接着通过集成电路移除方法，将属于其他客户的集成电路完全移除。随后，此部分电路已移除的多项目晶片可提供给单一使用者进行电路测量，而不需担心公开其他使用者的设计电路。在实例中，通过激光系统可对于定义移除的集成电路进行完整的移除，于过程中不会对于留下的集成电路造成任何的影响。在另一实例中，利用钻石锯片也可对已定义移除的集成电路进行完整的移除，在过程中不会对于定义留下的其他集成电路的电路性能造成任何的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路设计 制造 方法 系统 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路设计的制造方法，包括：在单一多项目晶片上制作出两种或两种以上的不同集成电路设计；对包括在所述集成电路设计中的至少一个集成电路设计的区域进行定义，对于该区域的外侧的多项目晶片的至少一部分进行调整，该部分包括所述集成电路设计中的至少一个集成电路设计；以及将经调整的该多项目晶片提供给使用者。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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