[发明专利]多芯片整合式影像感测芯片模块及其封装方法无效
| 申请号： | 200710091133.4 | 申请日： | 2007-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN101281901A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刁国栋;谢有德 | 申请（专利权）人： | 欣相光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/18;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/02;H01L23/13;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;费碧华 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种多芯片整合式影像感测芯片模块及其封装方法，包括有一基板、一影像感测芯片、一集成电路以及数根金属导线，所述的基板，其是包括有至少一电路回路，且基板是具有一第一表面以及一第二表面，并在基板的板厚预设位置处设有一容置槽，容置槽是贯穿于第一表面以及第二表面；影像感测芯片，其是具有一作动面与一非作动面，且非作动面是结合在基板的第一表面上，并覆盖在基板的容置槽上方；集成电路，其是设置在基板的容置槽内，并结合在影像感测芯片的非作动面之上；以及数根金属导线，其是将影像感测芯片与集成电路分别与基板电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 整合 影像 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种多芯片整合式影像感测芯片模块，包括有一基板、一影像感测芯片、一集成电路以及数根金属导线，其特征在于：所述的基板，其是包括有至少一电路回路，且所述的基板是具有一第一表面以及一第二表面，并在所述的基板的板厚预设位置处设有一容置槽，所述的容置槽是贯穿于所述的第一表面以及所述的第二表面；所述的影像感测芯片，其是具有一作动面与一非作动面，且所述的非作动面是结合在所述的基板的所述的第一表面上，并覆盖在所述的基板的所述的容置槽上方；所述的集成电路，其是设置在所述的基板的所述的容置槽内，并结合在所述的影像感测芯片的所述的非作动面之上；以及所述的数根金属导线，其是将所述的影像感测芯片与所述的集成电路分别与所述的基板电连接。
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