[发明专利]多芯片整合式影像感测芯片模块及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多芯片整合式影像感测芯片模块封装结构，特别是指一种将不同功能的集成电路与影像感测芯片同时予以封装包覆，达到多芯片整合式影像感测芯片模块薄型化的多芯片整合式影像感测芯片模块结构。

背景技术

随着科技时代的日新月异，各式各样的随身信息电子产品以及设备因应而生，而各式的产品零组件均朝着轻薄短小的目标迈进。如何使产品更具人性化，多机一体的概念，体积缩小携带方便符合人因工程，更合乎消费者便利追求时尚的需求，是目前市场主要的课题之一。而将手机结合数字相机功能甚至是MP3或笔记型计算机，或是将PDA结合数字相机功能，即是其中一项重要的改良突破，如何使其组装更方便迅速，制造过程更简单、体积更轻薄，将是业界发展的主要目标。

请参阅图1所示，其是现有多芯片影像感测芯片模块剖面示意图。现有多芯片影像感测芯片模块1是包括有：一影像感测芯片模块10、以及一集成电路11所组合而成。所述的影像感测芯片模块10是包括有：一基板101、一影像感测芯片102、一承载座103、数根金属导线104、以及一玻璃盖板105。将所述的影像感测芯片102设置在基板101顶面上，以所述的数个金属线104将所述的影像感测芯片102与所述的基板101电连接。利用所述的承载座103环绕所述的影像感测芯片102且设在所述的基板101的顶面上，用以保护所述的影像感测芯片102以及与所述的基板101相导通的数个金属线104，进而在所述的承载座103上设置所述的玻璃盖板105，使所述的影像感测芯片102可通过所述的承载座103上所设的所述的玻璃盖板105撷取外界影像。

所述的集成电路11是凭借将锡球组合在所述的基板101的底面上，且与所述的基板101电连接。通过所述的基板101使所述的集成电路11与所述的影像感测芯片模块10电连接，因此，所述的现有多芯片影像感测芯片模块1整体堆栈的体积与厚度过大，无法进一步达到因应市场薄型化趋势的规格需求。

发明内容

本发明的第一目的在于：提供一多芯片整合式影像感测芯片模块及其封装方法，其是凭借所述的影像感测芯片与一集成电路封装在同一模块内，达到令所述的集成电路可控制所述的影像感测芯片的目的。

本发明的另一目的在于：提供一多芯片整合式影像感测芯片模块，其是凭借所述的基板的板厚预设位置处设有一容置槽，可令所述的集成电路设置在其内，达到降低所述的封装结构的体积的目的。

本发明的又一目的在于：提供一多芯片整合式影像感测芯片模块的封装方法，是可简化其生产制程，大幅降低生产成本的目的。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种多芯片整合式影像感测芯片模块，包括有一基板、一影像感测芯片、一集成电路以及数根金属导线，其特征在于：所述的基板，其是包括有至少一电路回路，且所述的基板是具有一第一表面以及一第二表面，并在所述的基板的板厚预设位置处设有一容置槽，所述的容置槽是贯穿于所述的第一表面以及所述的第二表面；所述的影像感测芯片，其是具有一作动面与一非作动面，且所述的非作动面是结合在所述的基板的所述的第一表面上，并覆盖在所述的基板的所述的容置槽上方；所述的集成电路，其是设置在所述的基板的所述的容置槽内，并结合在所述的影像感测芯片的所述的非作动面之上；以及，所述的数根金属导线，其是将所述的影像感测芯片与所述的集成电路分别与所述的基板电连接。

其中，所述的多芯片整合式影像感测芯片模块更包括有：

一承载座，其为一中空框架，是结合在所述的基板的第一表面上，且将所述的影像感测芯片覆盖并框围在其框架中，并在所述的承载座中空内缘处设有一个阶梯状的卡合部；

一透明盖板，其是覆盖在所述的承载座的所述的卡合部内，并与所述的影像感测芯片的所述的作动面相对；以及，一胶材，其是将位于所述的容置槽内的所述的集成电路以及与所述的基板所电连接的数根金属导线一并封装在所述的基板上；其中，所述的容置槽是由所述的基板的第二表面往所述的第一表面方向成阶梯状渐缩，依序形成一第一凹阶以及一第二凹阶，且令所述的集成电路设置在所述的第二凹阶之内，并以所述的金属导线将所述的集成电路与所述的第一凹阶连接，使所述的集成电路与所述的基板电连接。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案还包括：