[发明专利]多芯片整合式影像感测芯片模块及其封装方法

权利要求书

1. 一种多芯片整合式影像感测芯片模块，包括有一基板、一影像感测芯片、一集成电路以及数根金属导线，其特征在于：

所述的基板，其是包括有至少一电路回路，且所述的基板是具有一第一表面以及一第二表面，并在所述的基板的板厚预设位置处设有一容置槽，所述的容置槽是贯穿于所述的第一表面以及所述的第二表面；

所述的影像感测芯片，其是具有一作动面与一非作动面，且所述的非作动面是结合在所述的基板的所述的第一表面上，并覆盖在所述的基板的所述的容置槽上方；

所述的集成电路，其是设置在所述的基板的所述的容置槽内，并结合在所述的影像感测芯片的所述的非作动面之上；以及

所述的数根金属导线，其是将所述的影像感测芯片与所述的集成电路分别与所述的基板电连接。

2. 根据权利要求1所述的多芯片整合式影像感测芯片模块，其特征在于：所述的多芯片整合式影像感测芯片模块更包括有：

一承载座，其为一中空框架，是结合在所述的基板的第一表面上，且将所述的影像感测芯片覆盖并框围在其框架中，并在所述的承载座中空内缘处设有一个阶梯状的卡合部；

一透明盖板，其是覆盖在所述的承载座的所述的卡合部内；以及

一胶材，其是将位于所述的容置槽内的所述的集成电路以及与所述的基板所电连接的数根金属导线一并封装在所述的基板上；

其中，所述的容置槽是由所述的基板的第二表面往所述的第一表面方向成阶梯状渐缩，依序形成一第一凹阶以及一第二凹阶，且令所述的集成电路设置在所述的第二凹阶之内，并以所述的金属导线将所述的集成电路与所述的第一凹阶连接，使所述的集成电路与所述的基板电连接。

3. 一种多芯片整合式影像感测芯片模块，包括有一基板、一影像感测芯片、一集成电路以及数根金属导线，其特征在于：

所述的基板，其是包括有至少一电路回路，所述的基板是具有一第一表面以及一第二表面，并在所述的基板的板厚预设位置处设有连续阶梯状渐缩的一容置槽，且依序形成一第一凹阶以及一第二凹阶；

所述的影像感测芯片，其是具有一作动面与一非作动面，且所述的非作动面是结合在所述的基板的所述的第一表面上，并设置在所述的基板的所述的容置槽上方；以及

所述的集成电路，其是设置在所述的基板的所述的容置槽的所述的第二凹阶内，所述的集成电路是凭借所述的数根金属导线而电连接在基板的容置槽的第一凹阶处。

4. 根据权利要求3所述的多芯片整合式影像感测芯片模块，其特征在于：所述的多芯片整合式影像感测芯片模块更包括有：

一承载座，其为一中空框架，是结合在所述的基板的第一表面上，且将所述的影像感测芯片覆盖并框围在其框架中，并在所述的承载座中空内缘处设有一个阶梯状的卡合部；

一透明盖板，其是覆盖在所述的承载座的所述的卡合部内；以及

一胶材，其是将位于所述的容置槽内的所述的集成电路以及与所述的基板所电连接的数根金属导线一并封装在所述的基板上；

所述的容置槽是由所述的基板的第二表面往所述的第一表面方向成阶梯状渐缩，容置槽的第一凹阶是邻接且暴露于第二表面。

5. 根据权利要求3所述的多芯片整合式影像感测芯片模块，其特征在于：所述的容置槽是贯穿于所述的第一表面以及所述的第二表面，所述的集成电路是结合在所述的影像感测芯片的所述的非作动面。

6. 根据权利要求3所述的多芯片整合式影像感测芯片模块，其特征在于：所述的容置槽是由所述的基板的第一表面往所述的第二表面方向成阶梯状渐缩，容置槽的第一凹阶是邻接且暴露于第一表面，第一凹阶在第一表面上的水平开口面积是小于影像感测芯片的面积。

7. 一种多芯片整合式影像感测芯片模块封装方法，其特征在于：是包括有下列步骤：

(A)提供一基板以及一影像感测芯片，将所述的影像感测芯片设置在所述的基板的一第一表面上，且位于所述的基板的一贯穿的容置槽上方，并以数根金属导线将所述的影像感测芯片与所述的基板电连接；

(B)将一集成电路设置在所述的基板的所述的容置槽内，且结合在所述的影像感测芯片的所述的非作动面之上，并以数根金属导线将所述的集成电路与所述的基板电连接；以及

(C)运用一胶材将位于所述的容置槽内的所述的集成电路以及与所述的基板所电连接的数根金属导线一并封装在所述的基板上。